日月光半导体 研发费用 : $ 843 (2024年3月 TTM)
日月光半导体研发费用(Research & Development)的相关内容及计算方法如下:
研发费用是公司在研发上花费的费用。
截至2024年3月, 日月光半导体 过去一季度 的 研发费用 为 $ 209。 日月光半导体 最近12个月的 研发费用 为 $ 843。
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日月光半导体 研发费用 (ASX 研发费用) 历史数据
日月光半导体 研发费用的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 研发费用 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
研发费用 | 328.20 | 333.56 | 355.97 | 392.15 | 486.09 | 607.93 | 684.41 | 758.74 | 795.04 | 815.94 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
日月光半导体 研发费用 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
研发费用 | 205.92 | 188.60 | 195.76 | 200.20 | 226.77 | 182.48 | 201.62 | 210.93 | 222.40 | 208.54 |
日月光半导体 研发费用 (ASX 研发费用) 解释说明
研发费用是公司在研发上花费的费用。如果一个公司的竞争优势是通过专利或技术优势创造的,那么这个优势一般会在将在某个时候消失。
高额的研发费用通常意味着高的 销售及行政开支 。
日月光半导体 研发费用 (ASX 研发费用) 相关词条
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日月光半导体 (ASX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。