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日月光半导体 长期借款 : $ 3667 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体长期借款（Long-Term Debt）的相关内容及计算方法如下：
长期借款是指偿还期在一年或一个营业周期以上的债务，主要有长期借款、应付债券、长期应付款等。与之对应偿还期在一年或者一个营业周期以内的债务，叫做 短期借款 。
截至2024年3月， 日月光半导体 过去一季度 的 长期借款 为 $ 3667。
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日月光半导体 长期借款 （ASX 长期借款） 历史数据
日月光半导体 长期借款的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 日月光半导体 长期借款 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期借款 | 1766.23 | 2019.92 | 2309.01 | 1473.12 | 4681.45 | 5692.12 | 5372.25 | 5749.21 | 4495.54 | 3259.17 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 日月光半导体 长期借款 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期借款 | 5749.21 | 5518.81 | 4671.50 | 4150.03 | 4495.54 | 4112.93 | 4010.51 | 3679.72 | 3259.17 | 3666.72 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体 长期借款 （ASX 长期借款） 解释说明
长期借款是指偿还期在一年或一个营业周期以上的债务，主要有长期借款、应付债券、长期应付款等。与之对应偿还期在一年或者一个营业周期以内的债务，叫做 短期借款
日月光半导体 长期借款 （ASX 长期借款） 相关词条
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日月光半导体 （ASX） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.aseglobal.com
公司地址：No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介：ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营：包装、测试和电子制造服务。其中，包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域，该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾，但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.aseglobal.com
公司地址：No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介：ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营：包装、测试和电子制造服务。其中，包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域，该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾，但其销售额的一半以上来自美国的公司。