日月光半导体 债务收入比率 : 0.35 (2024年3月 最新)
日月光半导体债务收入比率(Debt-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:
债务收入比率可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年3月, 日月光半导体 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 2238, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 3667, 过去一季度 年化** 营业收入 为 $ 16761.496, 所以 日月光半导体 过去一季度 的 债务收入比率 为 0.35。
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日月光半导体 债务收入比率 (ASX 债务收入比率) 历史数据
日月光半导体 债务收入比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 债务收入比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务收入比率 | 0.39 | 0.42 | 0.4 | 0.26 | 0.53 | 0.53 | 0.42 | 0.38 | 0.28 | 0.31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
日月光半导体 债务收入比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务收入比率 | 0.31 | 0.38 | 0.33 | 0.29 | 0.27 | 0.35 | 0.33 | 0.34 | 0.28 | 0.35 |
日月光半导体 债务收入比率 (ASX 债务收入比率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,日月光半导体 债务收入比率与其他类似公司的比较如下:
日月光半导体 债务收入比率 (ASX 债务收入比率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,日月光半导体 债务收入比率的分布区间如下:
日月光半导体 债务收入比率 (ASX 债务收入比率) 计算方法
债务收入比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,日月光半导体过去一年的债务收入比率为:
债务收入比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 营业收入 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 营业收入 | |
= | (2246 | + | 3488) | / | 18620 | |
= | 0.31 |
截至2024年3月,日月光半导体 过去一季度 的债务收入比率为:
债务收入比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 营业收入 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 年化** 营业收入 | |
= | (2238 | + | 3667) | / | 16761.496 | |
= | 0.35 |
日月光半导体 债务收入比率 (ASX 债务收入比率) 相关词条
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日月光半导体 (ASX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。