日月光半导体 普通股 : $ 0 (2024年3月 最新)
日月光半导体普通股(Common Stock)的相关内容及计算方法如下:
普通股是 所有者权益合计 的组成部分,在资产负债表上以公司已发行股份总数的面值列出。
截至2024年3月, 日月光半导体 过去一季度 的 普通股 为 $ 0。
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日月光半导体 普通股 (ASX 普通股) 历史数据
日月光半导体 普通股的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 普通股 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
普通股 | 2510.70 | 2414.90 | 2486.46 | 2917.12 | 1403.97 | 1431.15 | 1542.96 | 1588.81 | 1425.01 | 1403.28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
日月光半导体 普通股 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
普通股 | 1588.81 | - | - | - | 1425.01 | - | - | - | 1403.28 | - |
日月光半导体 普通股 (ASX 普通股) 解释说明
普通股是 所有者权益合计 的组成部分,在资产负债表上以公司已发行股份总数的面值列出。
日月光半导体 普通股 (ASX 普通股) 相关词条
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日月光半导体 (ASX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。