华虹公司 两年破产风险(Z分数) : 1.8 (今日)
华虹公司两年破产风险(Z分数)(Altman Z-Score)的相关内容及计算方法如下:
两年破产风险(Z分数)衡量一个公司的财务健康状况,并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。阿特曼Z-score模型从公司的资产规模、变现能力、获利能力、财务结构、偿债能力、资产利用效率等方面综合反映了公司财务状况,进一步推动了财务预警系统的发展。阿特曼通过对Z-Score模型的研究分析得出Z值与公司发生财务危机的可能性成反比,Z值越小,公司发生财务危机的可能性就越大;Z值越大,公司发生财务危机的可能性就越小。
两年破产风险(Z分数)的区间为:
a)当两年破产风险(Z分数) <= 1.8 --> 公司处于破产区间,发生财务危机的可能性很大,破产可能极高。
b)当两年破产风险(Z分数) >= 3 --> 公司处于安全区间,财务状况良好,破产可能性极小。
c)当两年破产风险(Z分数) 介于1.8和3之间 --> 公司处于灰色区间,存在一定的财务危机,两年内的破产可能性较高。
高 中 低
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危险信号
财务实力: 两年破产风险(Z分数) 破产区
华虹公司两年破产风险(Z分数)或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 华虹公司的两年破产风险(Z分数)
最小值:1.72 中位数:2.75 最大值:4.61
当前值:1.8
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 633 家公司中
华虹公司的两年破产风险(Z分数) 排名低于同行业 78.52% 的公司。
当前值:1.8 行业中位数:4.51
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华虹公司 两年破产风险(Z分数) (HHGGY 两年破产风险(Z分数)) 历史数据
华虹公司 两年破产风险(Z分数)的历史年度,季度/半年度走势如下:
华虹公司 两年破产风险(Z分数) 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
两年破产风险(Z分数) | 2.46 | 2.33 | 3.04 | 4.41 | 4.61 | 4.07 | 4.06 | 2.39 | 1.72 | 1.77 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
华虹公司 两年破产风险(Z分数) 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
两年破产风险(Z分数) | - | 4.06 | - | 2.39 | 1.5 | 1.2 | 1.72 | 2.01 | 2 | 1.77 |
华虹公司 两年破产风险(Z分数) (HHGGY 两年破产风险(Z分数)) 行业比较
在半导体(三级行业)中,华虹公司 两年破产风险(Z分数)与其他类似公司的比较如下:
华虹公司 两年破产风险(Z分数) (HHGGY 两年破产风险(Z分数)) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,华虹公司 两年破产风险(Z分数)的分布区间如下:
华虹公司 两年破产风险(Z分数) 计算方法
两年破产风险(Z分数)衡量一个公司的财务健康状况,并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。
截至今日,华虹公司的两年破产风险(Z分数)为:
两年破产风险(Z分数) | = | 1.2 * X1 | + | 1.4 * X2 | + | 3.3 * X3 | + | 0.6 * X4 | + | 1.0 * X5 |
= | 1.8 |
危险信号
财务实力: 两年破产风险(Z分数) 破产区
Altman的研究发现,处于破产区间的公司在两年内有超过80%的可能性破产。
华虹公司 两年破产风险(Z分数) (HHGGY 两年破产风险(Z分数)) 解释说明
X1:营运资金 / 资产总计 (WC / TA):该比率衡量了公司资产的变现能力和规模特征。营运资金定义为 流动资产合计 与 流动负债合计 之间的差额。通常来说,一个公司营运资本如果持续减少,往往预示着公司资金周转不灵或出现短期偿债危机。阿特曼发现,与 流动比率 和 速动比率 相比,营运资金 / 资产总计 (WC / TA)比率被证明是最有价值的流动性比率,但确是阿特曼Z-score模型5个因素中最不重要的。
X2: 留存收益 / 资产总计 (RE / TA):该比率衡量了公司的累积获利能力。 留存收益 是公司从历年实现的利润中提取或形成的留存于公司的内部积累,包括盈余公积和未分配利润两类。相对于同样的 资产总计 ,那些具有较高 留存收益 的公司通过保留利润来为其资产融资,并且没有动用过多的债务。
X3:( 利润总额 - 利息支出 ) / 资产总计 (EBIT / TA):该比率是对公司资产实际生产率的度量,与任何税收或杠杆因素无关。由于一家公司的生存是基于其资产的盈利能力,因此该比率似乎特别适合处理公司倒闭的研究。该比率越高,表明公司的资产利用效果越好,经营管理水平越高。
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华虹公司 两年破产风险(Z分数) (HHGGY 两年破产风险(Z分数)) 相关词条
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华虹公司 (HHGGY) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.huahonggrace.com
公司地址:上海市张江高科技园区哈雷路288号
公司简介:公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司在半导体制造领域拥有多年的技术积累,长期坚持自主创新,不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。公司的功率器件种类丰富度行业领先,拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖(创造)”等奖项及荣誉。公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性高,在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。未来,公司将继续坚定不移地执行先进“特色IC+功率器件”的发展战略,持续提升产品性能和品质,深耕多元化的“特色IC”平台,不断创新器件结构、丰富拓展车规级工艺,持续保持领先的“功率器件”平台。公司
二级行业:半导体
公司网站:www.huahonggrace.com
公司地址:上海市张江高科技园区哈雷路288号
公司简介:公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司在半导体制造领域拥有多年的技术积累,长期坚持自主创新,不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。公司的功率器件种类丰富度行业领先,拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖(创造)”等奖项及荣誉。公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性高,在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。未来,公司将继续坚定不移地执行先进“特色IC+功率器件”的发展战略,持续提升产品性能和品质,深耕多元化的“特色IC”平台,不断创新器件结构、丰富拓展车规级工艺,持续保持领先的“功率器件”平台。公司