华虹公司 股息支付率 : 0.00 (2023年12月 最新)
华虹公司股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:
股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 或 稀释每股收益 而得。 截至2023年12月, 华虹公司 过去一季度 每股股息 为 $ 0.00, 过去一季度 持续经营每股收益 为 $ 0.00, 所以 华虹公司 过去一季度 的 股息支付率 为 0.00。
华虹公司股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 华虹公司的股息支付率
最小值:0.24 中位数:0.28 最大值:0.32
当前值:0
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华虹公司的股息支付率没有参与排名。
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2023年12月, 华虹公司 过去一季度 的 股息率 % 为 0.00%。
在过去十年, 华虹公司的 股息率 % 最大值为 3.32%, 最小值为 0.65%, 中位数为 1.91%。
在过去十年内, 华虹公司的 3年每股股利增长率 % 最大值为 4.50%, 最小值为 4.50%, 中位数为 4.50%。
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华虹公司 股息支付率 (HHGGY 股息支付率) 历史数据
华虹公司 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
华虹公司 股息支付率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息支付率 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
华虹公司 股息支付率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息支付率 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
华虹公司 股息支付率 (HHGGY 股息支付率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,华虹公司 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
华虹公司 股息支付率 (HHGGY 股息支付率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,华虹公司 股息支付率的分布区间如下:
华虹公司 股息支付率 (HHGGY 股息支付率) 计算方法
截至2023年12月,华虹公司过去一年的股息支付率为:
截至2023年12月,华虹公司 过去一季度 的股息支付率为:
华虹公司 股息支付率 (HHGGY 股息支付率) 解释说明
在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。
华虹公司 股息支付率 (HHGGY 股息支付率) 相关词条
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华虹公司 (HHGGY) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.huahonggrace.com
公司地址:上海市张江高科技园区哈雷路288号
公司简介:公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司在半导体制造领域拥有多年的技术积累,长期坚持自主创新,不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。公司的功率器件种类丰富度行业领先,拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖(创造)”等奖项及荣誉。公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性高,在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。未来,公司将继续坚定不移地执行先进“特色IC+功率器件”的发展战略,持续提升产品性能和品质,深耕多元化的“特色IC”平台,不断创新器件结构、丰富拓展车规级工艺,持续保持领先的“功率器件”平台。公司
二级行业:半导体
公司网站:www.huahonggrace.com
公司地址:上海市张江高科技园区哈雷路288号
公司简介:公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司在半导体制造领域拥有多年的技术积累,长期坚持自主创新,不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。公司的功率器件种类丰富度行业领先,拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖(创造)”等奖项及荣誉。公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性高,在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。未来,公司将继续坚定不移地执行先进“特色IC+功率器件”的发展战略,持续提升产品性能和品质,深耕多元化的“特色IC”平台,不断创新器件结构、丰富拓展车规级工艺,持续保持领先的“功率器件”平台。公司