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华虹公司(HHGGY)

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参数详解

基本面概览

简要介绍

历史数据

行业比较

分布区间

计算方法

解释说明

相关词条

华虹公司每股账面价值 : $ 60.54 (2023年12月最新)

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

华虹公司每股账面价值（Book Value per Share）的相关内容及计算方法如下：

截至2023年12月， 华虹公司 过去一季度的 每股账面价值 为 $ 60.54。

华虹公司 1年每股账面价值增长率％为 58.80％。 华虹公司 3年每股账面价值增长率％为 23.80％。 华虹公司 5年每股账面价值增长率％为 15.00％。 华虹公司 10年每股账面价值增长率％为 9.90％。

在过去十年内， 华虹公司的 3年每股账面价值增长率％最大值为 23.80％, 最小值为 5.10％, 中位数为 8.10％。

市净率由当前股价除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日， 华虹公司 的当前股价为 $0.00，过去一季度 每股账面价值 为 $ 60.54，所以 华虹公司 今日的市净率为 0。

在过去十年内， 华虹公司的市净率最大值为 2.10, 最小值为 0.50, 中位数为 1.32。

安全信号

市场估值: 市净率接近2年低点

华虹公司的市净率＝0.54，接近2年低点0.5，公司价值可能被低估。

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华虹公司每股账面价值（HHGGY 每股账面价值）历史数据

华虹公司 每股账面价值的历史年度，季度/半年度走势如下：

华虹公司每股账面价值年度数据
日期	2014-12	2015-12	2016-12	2017-12	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
每股账面价值	14.17	14.42	14.40	16.34	20.77	21.64	24.37	27.66	29.21	60.73

华虹公司每股账面价值季度数据
日期	2020-06	2020-12	2021-06	2021-12	2022-06	2022-09	2022-12	2023-06	2023-09	2023-12
每股账面价值	21.70	24.29	25.33	27.58	27.76	26.92	29.12	30.06	58.58	60.54

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体（三级行业）中，华虹公司 每股账面价值与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表每股账面价值数值；点越大，公司市值越大。

华虹公司每股账面价值（HHGGY 每股账面价值）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，华虹公司 每股账面价值的分布区间如下：

* x轴代表每股账面价值数值，y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量；红色柱状图代表华虹公司的每股账面价值所在的区间。

华虹公司每股账面价值（HHGGY 每股账面价值）计算方法

截至2023年12月，华虹公司过去一年的每股账面价值为：

每股账面价值	=	（年度归属于母公司所有者权益合计	-	年度优先股）	/	年度期末总股本
	=	（6301.00	-	0.00）	/	103.76
	=	60.73

截至2023年12月，华虹公司 过去一季度的每股账面价值为：

每股账面价值	=	（季度归属于母公司所有者权益合计	-	季度优先股）	/	季度期末总股本
	=	（ 6301.00	-	0.00）	/	104.08
	=	60.54

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

从理论上讲，每股账面价值是公司清算后股东将获得的收益。归属于母公司所有者权益合计是资产负债表项目，等于资产总计减去公司的负债合计和少数股东权益。

账面价值可能包括无形资产，这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为每股有形账面价值。

华虹公司每股账面价值（HHGGY 每股账面价值）解释说明

通常，公司的每股账面价值和每股有形账面价值可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时，因此也可能高估了资产的真实经济价值。

对于银行和保险公司等金融公司，它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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归属于母公司所有者权益合计

期末总股本

每股有形账面价值

少数股东权益

华虹公司（HHGGY）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.huahonggrace.com
公司地址：上海市张江高科技园区哈雷路288号
公司简介：公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司在半导体制造领域拥有多年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖(创造)”等奖项及荣誉。公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。未来，公司将继续坚定不移地执行先进“特色IC+功率器件”的发展战略，持续提升产品性能和品质，深耕多元化的“特色IC”平台，不断创新器件结构、丰富拓展车规级工艺，持续保持领先的“功率器件”平台。公司