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华虹公司 现金负债率 : 2.66 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
华虹公司现金负债率（Cash-to-Debt）的相关内容及计算方法如下：
现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金，现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2023年12月， 华虹公司 过去一季度 的 现金负债率 为 2.66。
当现金负债率大于1的时候，公司手中的现金足以偿还其债务。反之，则不足于偿还债务。
华虹公司现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 华虹公司的现金负债率
最小值：1 中位数：2.73 最大值：47.19
当前值：2.63
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 644 家公司中
华虹公司的现金负债率 排名高于同行业 54.66% 的公司。
当前值：2.63 行业中位数：2.05
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华虹公司 现金负债率 （HHGGY 现金负债率） 历史数据
华虹公司 现金负债率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 华虹公司 现金负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金负债率 | 2.44 | 2.83 | 3.68 | 4.04 | 47.19 | 35.93 | 1.62 | 1.01 | 1.05 | 2.66 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 华虹公司 现金负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金负债率 | 28.96 | 1.62 | 1.29 | 1.01 | 1.08 | 1.11 | 1.05 | 1.03 | 2.59 | 2.66 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
华虹公司 现金负债率 （HHGGY 现金负债率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，华虹公司 现金负债率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表现金负债率数值；点越大，公司市值越大。
华虹公司 现金负债率 （HHGGY 现金负债率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，华虹公司 现金负债率的分布区间如下：
* x轴代表现金负债率数值，y轴代表落入该现金负债率区间的公司数量；红色柱状图代表华虹公司的现金负债率所在的区间。
华虹公司 现金负债率 （HHGGY 现金负债率） 计算方法
现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 和 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月，华虹公司过去一年的现金负债率为：
| 现金负债率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 总负债 | ||
| = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | |
| = | 5585.18 | / | （196.11 | + | 1925.66） | |
| = | 2.66 |
截至2023年12月，华虹公司 过去一季度 的现金负债率为：
| 现金负债率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 总负债 | ||
| = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | |
| = | 5585.18 | / | （196.11 | + | 1925.66） | |
| = | 2.66 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
华虹公司 现金负债率 （HHGGY 现金负债率） 解释说明
如果现金负债率比率大于1，则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1，则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下，查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆（Ben Graham）要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。
华虹公司 现金负债率 （HHGGY 现金负债率） 相关词条
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华虹公司 （HHGGY） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.huahonggrace.com
公司地址：上海市张江高科技园区哈雷路288号
公司简介：公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司在半导体制造领域拥有多年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖(创造)”等奖项及荣誉。公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。未来，公司将继续坚定不移地执行先进“特色IC+功率器件”的发展战略，持续提升产品性能和品质，深耕多元化的“特色IC”平台，不断创新器件结构、丰富拓展车规级工艺，持续保持领先的“功率器件”平台。公司
二级行业：半导体
公司网站：www.huahonggrace.com
公司地址：上海市张江高科技园区哈雷路288号
公司简介：公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司在半导体制造领域拥有多年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖(创造)”等奖项及荣誉。公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。未来，公司将继续坚定不移地执行先进“特色IC+功率器件”的发展战略，持续提升产品性能和品质，深耕多元化的“特色IC”平台，不断创新器件结构、丰富拓展车规级工艺，持续保持领先的“功率器件”平台。公司