价值大师评分 :
0
/100
1月
3月
6月
今年
1年
3年
5年
10年
15年
全部
3年:0%
芯原股份 长期借款和资本化租赁债务 : ¥ 682 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯原股份长期借款和资本化租赁债务（Long-Term Debt & Capital Lease Obligation）的相关内容及计算方法如下：
截至2023年12月， 芯原股份 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 682。
长期借款和资本化租赁债务／总资产 ％ 代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月， 芯原股份 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 682， 过去一季度 资产总计 为 ¥ 4406，所以 芯原股份 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务／总资产 ％ 为 0.15。
点击上方“历史数据”快速查看芯原股份 长期借款和资本化租赁债务的历史走势；
点击上方“解释说明”快速查看关于芯原股份 长期借款和资本化租赁债务的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与长期借款和资本化租赁债务相关的其他指标。
芯原股份 长期借款和资本化租赁债务 （688521 长期借款和资本化租赁债务） 历史数据
芯原股份 长期借款和资本化租赁债务的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 芯原股份 长期借款和资本化租赁债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期借款和资本化租赁债务 | - | - | - | - | 17.66 | 16.93 | 369.18 | 681.88 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 芯原股份 长期借款和资本化租赁债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期借款和资本化租赁债务 | 19.94 | 16.93 | 23.31 | 16.78 | 364.59 | 369.18 | 426.75 | 530.03 | 638.25 | 681.88 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯原股份 长期借款和资本化租赁债务 （688521 长期借款和资本化租赁债务） 解释说明
长期借款 是指偿还期在一年或一个营业周期以上的债务，主要有长期借款、应付债券、长期应付款等。
长期资本租赁负债 是与资产购买几乎相当的长期资产租赁协议的应付金额。资本租赁债务是分期付款的，包含资本租赁本金和利息的支付。
公司债务支付的利息在利息表中反映为 利息支出 。如果一家公司的债务过多，并且无法偿还债务的利息或偿还到期的债务，则该公司有破产的风险。彼得·林奇（Peter Lynch）有句著名的话：没有债务的公司不会破产。
根据条款，公司的长期债务可能有不同的到期日和利率。
通常，公司发行长期债务来支付其资本支出。借贷可以使公司仅凭其拥有的资金就可以完成其他事情。但是债务可能有风险。
长期借款和资本化租赁债务／总资产 ％ 代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降，则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
| 长期借款和资本化租赁债务／总资产 ％ | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
| = | 682 | / | 4406 | |
| = | 0.15 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
沃伦·巴菲特（Warren Buffett）说过，具有持续竞争优势的公司几乎或者甚至没有长期债务，因为这样的公司利润通常非常高，以至于可以自筹资金来进行扩张或者收购。
我们对过去十年的长期债务负担很感兴趣。如果十年的运营几乎或者甚至没有长期债务，则该公司具有某种强大的竞争优势。
沃伦·巴菲特（Warren Buffett）的历史购买表明，在任何给定的年份，该公司都应该有足够的年度净利润在3到4年收益期内支付所有长期债务。具有足够盈利能力，可以在不到4年内偿还长期债务的公司，是巴菲特寻求长期竞争优势的理想选择。
但是，这些公司是杠杆收购的目标，这使企业背负了长期债务。如果所有其他证据表明公司有护城河，但该公司有大量债务，则可能是杠杆收购造成了债务。在这些情况下，公司的债券提供了更好的选择，因为公司的盈利能力集中在还清债务而不是增长上。
芯原股份 长期借款和资本化租赁债务 （688521 长期借款和资本化租赁债务） 相关词条
感谢查看价值大师中文站为您提供的芯原股份长期借款和资本化租赁债务的详细介绍，请点击以下链接查看与芯原股份长期借款和资本化租赁债务相关的其他词条：
芯原股份 （688521） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.verisilicon.com
公司地址：上海市自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司简介：公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备，能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。通过芯原提供的服务，客户可集中精力运用自身在产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势，并借助芯原在芯片设计和量产优化等方面的优势，完善产品功能，提升产品性能。芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可，主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。
二级行业：半导体
公司网站：www.verisilicon.com
公司地址：上海市自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司简介：公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备，能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。通过芯原提供的服务，客户可集中精力运用自身在产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势，并借助芯原在芯片设计和量产优化等方面的优势，完善产品功能，提升产品性能。芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可，主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。