芯原股份 长期资本租赁负债 : ¥ 22 (2023年12月 最新)
芯原股份长期资本租赁负债(Long-Term Capital Lease Obligation)的相关内容及计算方法如下:
长期资本租赁负债是与资产购买几乎相当的长期资产租赁协议的应付金额。资本租赁债务是分期付款的,包含资本租赁本金和利息的支付。 短期资本化租赁债务 是长期资本租赁负债中应于明年到期的部分。
截至2023年12月, 芯原股份 过去一季度 的 长期资本租赁负债 为 ¥ 22。
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芯原股份 长期资本租赁负债 (688521 长期资本租赁负债) 历史数据
芯原股份 长期资本租赁负债的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯原股份 长期资本租赁负债 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期资本租赁负债 | - | - | - | - | 17.66 | 16.93 | 20.45 | 22.27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
芯原股份 长期资本租赁负债 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期资本租赁负债 | 19.94 | 16.93 | 23.31 | 16.78 | 15.89 | 20.45 | 24.08 | 21.44 | 26.35 | 22.27 |
芯原股份 长期资本租赁负债 (688521 长期资本租赁负债) 解释说明
长期资本租赁负债是与资产购买几乎相当的长期资产租赁协议的应付金额。资本租赁债务是分期付款的,包含资本租赁本金和利息的支付。 短期资本化租赁债务 是长期资本租赁负债中应于明年到期的部分。
根据美国会计准则(GAAP),如果资本租赁符合以下条件,则实质上等同于承租人的购买:
1.资产所有权在租赁期结束时移交给承租人;
2.租赁中包含议价购买选项,以低于公平市场价值的价格购买设备;
3.租赁期限等于或超过资产估计使用寿命的75%;
4.租赁付款的现值等于或超过设备原始总成本的90%。
芯原股份 长期资本租赁负债 (688521 长期资本租赁负债) 相关词条
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芯原股份 (688521) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.verisilicon.com
公司地址:上海市自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司简介:公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备,能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。通过芯原提供的服务,客户可集中精力运用自身在产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势,并借助芯原在芯片设计和量产优化等方面的优势,完善产品功能,提升产品性能。芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可,主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。
二级行业:半导体
公司网站:www.verisilicon.com
公司地址:上海市自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司简介:公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备,能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。通过芯原提供的服务,客户可集中精力运用自身在产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势,并借助芯原在芯片设计和量产优化等方面的优势,完善产品功能,提升产品性能。芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可,主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。