芯原股份 资本公积 : ¥ 3984 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

芯原股份资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:

资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2023年12月, 芯原股份 过去一季度资本公积 为 ¥ 3984。

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芯原股份 资本公积 (688521 资本公积) 历史数据

芯原股份 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯原股份 资本公积 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
资本公积 1688.07 1688.07 1768.28 2152.64 3787.88 3818.26 3824.26 3983.83
芯原股份 资本公积 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
资本公积 - 3818.26 - 3818.26 - 3824.26 - 3885.21 - 3983.83
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

芯原股份 资本公积 (688521 资本公积) 解释说明

资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。

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芯原股份 (688521) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.verisilicon.com
公司地址:上海市自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司简介:公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备,能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。通过芯原提供的服务,客户可集中精力运用自身在产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势,并借助芯原在芯片设计和量产优化等方面的优势,完善产品功能,提升产品性能。芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可,主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。