芯原股份 短期借款和资本化租赁债务 : ¥ 167 (2023年12月 最新)
芯原股份短期借款和资本化租赁债务(Short-Term Debt & Capital Lease Obligation)的相关内容及计算方法如下:
截至2023年12月, 芯原股份 过去一季度 的 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 167。
截至2023年12月, 芯原股份 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 682。
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芯原股份 短期借款和资本化租赁债务 (688521 短期借款和资本化租赁债务) 历史数据
芯原股份 短期借款和资本化租赁债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯原股份 短期借款和资本化租赁债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
短期借款和资本化租赁债务 | 163.82 | 293.95 | 390.77 | 22.74 | 26.59 | 69.54 | 71.30 | 167.21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
芯原股份 短期借款和资本化租赁债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
短期借款和资本化租赁债务 | 81.76 | 69.54 | 70.32 | 74.73 | 68.80 | 71.30 | 101.62 | 144.27 | 168.09 | 167.21 |
芯原股份 短期借款和资本化租赁债务 (688521 短期借款和资本化租赁债务) 解释说明
短期借款 是指偿还期在一年或一个营业周期以内的债务,主要有短期贷款,商业票据等。
芯原股份 短期借款和资本化租赁债务 (688521 短期借款和资本化租赁债务) 注意事项
远离负债累累的公司。
当投资金融机构时,沃伦·巴菲特(Warren Buffett)会避开那些短期借款通常大于长期借款的公司。
芯原股份 短期借款和资本化租赁债务 (688521 短期借款和资本化租赁债务) 相关词条
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芯原股份 (688521) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.verisilicon.com
公司地址:上海市自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司简介:公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备,能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。通过芯原提供的服务,客户可集中精力运用自身在产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势,并借助芯原在芯片设计和量产优化等方面的优势,完善产品功能,提升产品性能。芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可,主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。
二级行业:半导体
公司网站:www.verisilicon.com
公司地址:上海市自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司简介:公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备,能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。通过芯原提供的服务,客户可集中精力运用自身在产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势,并借助芯原在芯片设计和量产优化等方面的优势,完善产品功能,提升产品性能。芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可,主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。