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晶方科技 资本回报率 ％ : 10.25％ (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技资本回报率 ％（ROIC %）的相关内容及计算方法如下：
资本回报率 ％是一种用于财务，估值和会计的比率，用于衡量公司相对于股东和其他债务持有人投入的资本额的获利能力和创造价值的潜力，也被称为 。 截至2023年12月， 晶方科技 过去一季度 的年化 资本回报率 ％ 为 10.25％。
注意信号
盈利能力: 资本回报率 ％ v.s. 加权平均资本成本 WACC ％ 资本回报率 ％ < 加权平均资本成本 WACC ％
晶方科技的资本回报率 ％＝6.6％，低于加权平均资本成本 WACC ％＝14.5％，通常说明公司资本效率低下。
截至今日， 晶方科技 的 加权平均资本成本 WACC ％ 为 14.5％， 晶方科技 的 资本回报率 ％ 为 6.6％（利用最近12个月数据计算）。 通常说明晶方科技所获得的投资回报与其资本成本不符，公司资本效率低下，其价值将随着公司的增长而下降。
晶方科技的 资本回报率 ROC (ROIC) ％（5年中位数） 为 11.68％ ∕ 每年。
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晶方科技 资本回报率 ％ （603005 资本回报率 ％） 历史数据
晶方科技 资本回报率 ％的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶方科技 资本回报率 ％ 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资本回报率 ％ | 18.63 | 4.75 | 1.16 | 7.55 | 4.11 | 7.11 | 28.84 | 31.58 | 11.68 | 6.94 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶方科技 资本回报率 ％ 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资本回报率 ％ | 31.95 | 23.42 | 18.86 | 18.38 | 3.82 | -2.75 | 5.10 | 9.33 | 3.06 | 10.25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技 资本回报率 ％ （603005 资本回报率 ％） 行业比较
在半导体（三级行业）中，晶方科技 资本回报率 ％与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表资本回报率 ％数值；点越大，公司市值越大。
晶方科技 资本回报率 ％ （603005 资本回报率 ％） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，晶方科技 资本回报率 ％的分布区间如下：
* x轴代表资本回报率 ％数值，y轴代表落入该资本回报率 ％区间的公司数量；红色柱状图代表晶方科技的资本回报率 ％所在的区间。
晶方科技 资本回报率 ％ （603005 资本回报率 ％） 计算方法
价值大师（GuruFocus）定义投入资本为 资产总计 - 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 - 超额现金。
截至2023年12月，晶方科技过去一年的资本回报率 ％为：
| 资本回报率 ％ | |||||||
| = | 年度 税后净营业利润 | / | 平均 年度 投入资本 | ||||
| = | 年度 营业利润 * （ 1 - 税率 ％ ） | / | （（期初 年度 投入资本 | + | 期末 年度 投入资本 ） | / | 期数 ） |
| = | 161 * （ 1 - 3.02％ ） | / | （（2223.705 | + | 2287.587） | / | 2 ） |
| = | 6.94％ |
截至2023年12月，晶方科技 过去一季度 的年化资本回报率 ％为：
| 资本回报率 ％ | |||||||
| = | 季度 年化** 税后净营业利润 | / | 平均 季度 投入资本 | ||||
| = | 季度 年化** 营业利润 * （ 1 - 税率 ％ ） | / | （（期初 季度 投入资本 | + | 期末 季度 投入资本 ） | / | 期数 ） |
| = | 149.004 * （ 1 - -63.97％ ） | / | （（2478.426 | + | 2287.587） | / | 2 ） |
| = | 10.25％ |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技 资本回报率 ％ （603005 资本回报率 ％） 解释说明
资本回报率 ％的定义有四个关键组成部分。第一个是使用 营业利润 或 息税前利润 ，而不是 归属于母公司股东的净利润 。第二个是对该 营业利润 或 息税前利润 的税收调整。第三是账面价值用于计算投资资本，而不是市场价值。最后是时间差，投资的资本是起初期末均值，而 营业利润 或 息税前利润 是当期数字。
为什么资本回报率 ％很重要？
因为筹集资金要花钱。如果一家公司的投资回报率高于其筹集该投资所需的成本，那么该公司将获得超额收益。一家期望在未来继续通过新投资产生正超额收益的公司，其价值将随着公司的增长而增加。而一家所获得的投资回报与其资本成本不符的公司，公司资本效率低下，其价值将随着公司的增长而下降。
截至今日， 晶方科技 的 加权平均资本成本 WACC ％ 为 14.5％， 晶方科技 的 资本回报率 ％ 为 6.6％（利用最近12个月数据计算）。 通常说明晶方科技所获得的投资回报与其资本成本不符，公司资本效率低下，其价值将随着公司的增长而下降。
晶方科技 资本回报率 ％ （603005 资本回报率 ％） 注意事项
与 股本回报率 ROE ％ 和 资产收益率 ROA ％ 一样，资本回报率 ％仅使用12个月的数据进行计算。 公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率，因此从长期的角度看待该比例很重要。
晶方科技 资本回报率 ％ （603005 资本回报率 ％） 相关词条
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晶方科技 （603005） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。