晶方科技 财务造假嫌疑(M分数) : -2.56 (今日)
晶方科技财务造假嫌疑(M分数)(Beneish M-Score)的相关内容及计算方法如下:
财务造假嫌疑(M分数)是衡量一个公司的财务造假状况的指标。Beneish模型通过分析公司的财务指标,对公司的财务合理程度进行打分,从而判断一家公司是否有认为操控盈利数据、财务报表作假的现象。分数越高,表明一家公司财务操纵的可能性越大。
通常来说,财务造假嫌疑(M分数)的区间为:
a)当财务造假嫌疑(M分数) <= -1.78 --> 公司财务造假嫌疑低。
b)当财务造假嫌疑(M分数) > -1.78 --> 公司财务造假嫌疑高。
造假嫌疑低
造假嫌疑高
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安全信号
财务实力: 财务造假嫌疑(M分数) 财务造假嫌疑低
在过去十年内, 晶方科技的 最大值为 -0.89, 最小值为 -3.24, 中位数为 -2.49。
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晶方科技 财务造假嫌疑(M分数) (603005 财务造假嫌疑(M分数)) 历史数据
晶方科技 财务造假嫌疑(M分数)的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶方科技 财务造假嫌疑(M分数) 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
财务造假嫌疑(M分数) | -2.99 | -0.89 | -1.22 | -3.24 | -2.41 | -1.85 | -2.21 | -3.13 | -2.8 | -2.56 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶方科技 财务造假嫌疑(M分数) 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
财务造假嫌疑(M分数) | -3 | -3.13 | -3.11 | -2.98 | -2.85 | -2.8 | -2.98 | -2.65 | -2.87 | -2.56 |
晶方科技 财务造假嫌疑(M分数) (603005 财务造假嫌疑(M分数)) 行业比较
在半导体(三级行业)中,晶方科技 财务造假嫌疑(M分数)与其他类似公司的比较如下:
晶方科技 财务造假嫌疑(M分数) (603005 财务造假嫌疑(M分数)) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶方科技 财务造假嫌疑(M分数)的分布区间如下:
晶方科技 财务造假嫌疑(M分数) (603005 财务造假嫌疑(M分数)) 计算方法
财务造假嫌疑(M分数)由Messod D. Beneish(1999)在文章中提出。与衡量公司破产风险( 两年破产风险(Z分数) )和衡量公司基本面趋势( 基本面趋势(F分数) )不同,财务造假嫌疑(M分数)用于衡量公司财务造假嫌疑度。
截至今日,基于以下8个指标加权后,晶方科技的财务造假嫌疑(M分数)为:
财务造假嫌疑(M分数) | = | -4.84 | + | 0.92 * DSRI | + | 0.528 * GMI | + | 0.404 * AQI | + | 0.892 * SGI | + | 0.115 * DEPI | - | 0.172 * SGAI | + | 4.679 * TATA | - | 0.327 * LVGI |
= | -2.56 |
晶方科技 财务造假嫌疑(M分数) (603005 财务造假嫌疑(M分数)) 解释说明
1. DSRI(Days Sales in Receivables Index):应收账款指数
2. GMI(Gross Margin Index):毛利率指数
3. AQI(Asset Quality Index):资产质量指数
计算公式:AQI = 本期 资产质量比率 / 上期 资产质量比率
资产质量比率 = 1 -( 流动资产合计 + 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 )/ 资产总计
资产质量指数检测公司是否可能通过操控非实物资产项目来控制利润。
资产质量比率 = 1 -( 流动资产合计 + 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 )/ 资产总计
资产质量指数检测公司是否可能通过操控非实物资产项目来控制利润。
4. SGI(Sales Growth Index):营业收入指数
5. DEPI(Depreciation Index):折旧率指数
计算公式:DEPI = 上期 折旧率 / 本期 折旧率
折旧率 = 折旧、损耗和摊销 /( 折旧、损耗和摊销 + 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 )
DEPI大于1表示资产折旧速度较慢。这表明该公司可能正在向上调整有用的资产寿命假设,或者采用一种有利于收入的新方法。
折旧率 = 折旧、损耗和摊销 /( 折旧、损耗和摊销 + 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 )
DEPI大于1表示资产折旧速度较慢。这表明该公司可能正在向上调整有用的资产寿命假设,或者采用一种有利于收入的新方法。
6. SGAI(Sales, General and Administrative Expenses Index):销售管理费用指数
7. LVGI(Leverage Index):财务杠杆指数
8. TATA(Total Accruals to Total Assets):总应计款项指数
通常来说,财务造假嫌疑(M分数)的区间为:
a)当财务造假嫌疑(M分数) <= -1.78 --> 公司财务造假嫌疑低。
b)当财务造假嫌疑(M分数) > -1.78 --> 公司财务造假嫌疑高。
安全信号
财务实力: 财务造假嫌疑(M分数) 财务造假嫌疑低
晶方科技 财务造假嫌疑(M分数) (603005 财务造假嫌疑(M分数)) 相关词条
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晶方科技 (603005) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。