晶方科技 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 : ¥ 1208 (2024年3月 最新)
晶方科技固定资产、无形资产和其他长期资产净额(Property, Plant and Equipment)的相关内容及计算方法如下:
固定资产、无形资产和其他长期资产净额指公司拥有的房地产、厂房及设备设施原值(固定资产净值)。固定资产也称为非流动资产。通常,它包含那些在正常公司业务周期内,既不会明年用完,也不会成为产品的一部分出售给客户的固定资产。
截至2024年3月, 晶方科技 过去一季度 的 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 为 ¥ 1208。
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晶方科技 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 (603005 固定资产、无形资产和其他长期资产净额) 历史数据
晶方科技 固定资产、无形资产和其他长期资产净额的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶方科技 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
固定资产、无形资产和其他长期资产净额 | 969.69 | 1135.11 | 1043.05 | 970.26 | 921.39 | 804.24 | 797.86 | 1266.91 | 1206.51 | 1223.80 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶方科技 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
固定资产、无形资产和其他长期资产净额 | 1266.91 | 1250.71 | 1235.30 | 1205.65 | 1206.51 | 1189.74 | 1204.93 | 1206.26 | 1223.80 | 1208.14 |
晶方科技 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 (603005 固定资产、无形资产和其他长期资产净额) 解释说明
固定资产、无形资产和其他长期资产净额指公司拥有的房地产、厂房及设备设施原值(固定资产净值)。固定资产也称为非流动资产。通常,它包含那些在正常公司业务周期内,既不会明年用完,也不会成为产品的一部分出售给客户的固定资产。
常见的固定资产、无形资产和其他长期资产净额的例子有:土地,建筑物,运输设备,制造设备,办公用品,办公家具等。一些拥有大量固定资产、无形资产和其他长期资产净额的公司,通常也会有一些特殊类别的不动产,比方说铁路财产包括:铁轨,镇流器,桥梁,隧道,信号灯,火车头,货运车厢等。公司的财务报表中通常有一个注释解释公司拥有的不动产类别。
公司固定资产、无形资产和其他长期资产净额的市值和账面价值通常差异很大。
例如,当伯克希尔·哈撒韦公司(Berkshire Hathaway)清算其纺织厂时,它必须付钱给该公司制造设备的买主,以将设备运走。该固定资产、无形资产和其他长期资产净额的价值实际上不到零。另一方面,一些公司拥有数千英亩的土地。除土地以外的所有固定资产、无形资产和其他长期资产净额均已折旧。土地永远不会贬值。但是,土地也未标记为市场价值。根据美国会计准则(GAAP),土地以成本计价显示在资产负债表上。
资产负债表上显示的固定资产、无形资产和其他长期资产净额通常为 固定资产、无形资产和其他长期资产总值 减去 累计折旧 。
具有持久竞争优势的公司无需不断升级设备以保持竞争力。而没有任何优势的公司必须跟上步伐。
有护城河的公司与没有护城河的公司的区别在于,具有竞争优势的公司通过内部现金流为新设备融资,而没有优势的公司则需要通过债务融资。
晶方科技 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 (603005 固定资产、无形资产和其他长期资产净额) 相关词条
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晶方科技 (603005) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。