Aehr Test Systems 每股有形账面价值 : $ 2.99 (2024年2月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Aehr Test Systems每股有形账面价值(Tangible Book per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股有形账面价值是由有形权益总额除以 期末总股本 而得。有形权益总额由 归属于母公司所有者权益合计 减去 优先股 减去 无形资产 计算得出。 截至2024年2月, Aehr Test Systems 过去一季度每股有形账面价值 为 $ 2.99。
由于在公司清算时不能出售诸如 商誉 之类的 无形资产 ,因此,考虑到公司清算时股东将获得多少收益,一般认为每股有形账面价值 每股账面价值 更为准确。

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Aehr Test Systems 每股有形账面价值 (AEHR 每股有形账面价值) 历史数据

Aehr Test Systems 每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
Aehr Test Systems 每股有形账面价值 年度数据
日期 2014-05 2015-05 2016-05 2017-05 2018-05 2019-05 2020-05 2021-05 2022-05 2023-05
每股有形账面价值 0.63 0.36 -0.05 0.79 0.87 0.68 0.61 0.48 1.88 2.65
Aehr Test Systems 每股有形账面价值 季度数据
日期 2021-11 2022-02 2022-05 2022-08 2022-11 2023-02 2023-05 2023-08 2023-11 2024-02
每股有形账面价值 1.52 1.63 1.88 1.88 2.04 2.42 2.65 2.79 3.02 2.99
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,Aehr Test Systems 每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股有形账面价值数值;点越大,公司市值越大。

Aehr Test Systems 每股有形账面价值 (AEHR 每股有形账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,Aehr Test Systems 每股有形账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股有形账面价值数值,y轴代表落入该每股有形账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表Aehr Test Systems的每股有形账面价值所在的区间。

Aehr Test Systems 每股有形账面价值 (AEHR 每股有形账面价值) 计算方法

截至2023年5月Aehr Test Systems过去一年的每股有形账面价值为:
每股有形账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 - 年度 无形资产 / 年度 期末总股本
= (75.60 - 0.00 - 0.00) / 28.54
= 2.65
截至2024年2月Aehr Test Systems 过去一季度每股有形账面价值为:
每股有形账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 - 季度 无形资产 / 季度 期末总股本
= ( 86.50 - 0.00 - 0.00) / 28.91
= 2.99
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股有形账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 。由于在公司清算时不能出售诸如 商誉 之类的 无形资产 ,因此,考虑到公司清算时股东将获得多少收益,一般认为每股有形账面价值 每股账面价值 更为准确。

Aehr Test Systems 每股有形账面价值 (AEHR 每股有形账面价值) 解释说明

通常,公司的每股有形账面价值 每股账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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Aehr Test Systems (AEHR) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aehr.com
公司地址:400 Kato Terrace, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介:Aehr Test Systems从事逻辑、光学和存储器集成电路的老化和测试系统。汽车和移动集成电路市场对质量和可靠性的需求不断提高,推动了测试要求的增加、容量需求的增加,以及该公司产品在封装、晶圆级和单晶片/模块级测试方面的新机遇。该公司在整个产品制造流程中提供生产解决方案,以提高产量和可靠性,并开发和推出了多种创新产品,包括ABTSTM和FOX-PTM系列的测试和老化系统以及FOX WaferPakTM Aligner、FOX-XP WaferPak Contactor、FOX DiePakCarrier 和 FOX DiePak 装载机。