Aehr Test Systems 现金比率 : 5.18 (2024年2月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Aehr Test Systems现金比率(Cash Ratio)的相关内容及计算方法如下:

现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。它是由 货币资金、现金等价物、及短期证券 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2024年2月, Aehr Test Systems 过去一季度现金比率 为 5.18。

Aehr Test Systems现金比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, Aehr Test Systems现金比率
最小值:0.2  中位数:1.23  最大值:6.35
当前值:5.18
半导体内的 642 家公司中
Aehr Test Systems现金比率 排名高于同行业 87.07% 的公司。
当前值:5.18  行业中位数:1.205

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Aehr Test Systems 现金比率 (AEHR 现金比率) 历史数据

Aehr Test Systems 现金比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
Aehr Test Systems 现金比率 年度数据
日期 2014-05 2015-05 2016-05 2017-05 2018-05 2019-05 2020-05 2021-05 2022-05 2023-05
现金比率 0.35 0.85 0.20 2.26 1.51 0.98 1.41 0.51 2.86 2.94
Aehr Test Systems 现金比率 季度数据
日期 2021-11 2022-02 2022-05 2022-08 2022-11 2023-02 2023-05 2023-08 2023-11 2024-02
现金比率 2.12 2.50 2.86 3.65 3.40 4.56 2.94 2.65 6.35 5.18
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,Aehr Test Systems 现金比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表现金比率数值;点越大,公司市值越大。

Aehr Test Systems 现金比率 (AEHR 现金比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,Aehr Test Systems 现金比率的分布区间如下:
* x轴代表现金比率数值,y轴代表落入该现金比率区间的公司数量;红色柱状图代表Aehr Test Systems的现金比率所在的区间。

Aehr Test Systems 现金比率 (AEHR 现金比率) 计算方法

现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。
截至2023年5月Aehr Test Systems过去一年的现金比率为:
现金比率 = 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 / 年度 流动负债合计
= 47.91 / 16.31
= 2.94
截至2024年2月Aehr Test Systems 过去一季度现金比率为:
现金比率 = 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 / 季度 流动负债合计
= 47.58 / 9.18
= 5.18
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Aehr Test Systems 现金比率 (AEHR 现金比率) 解释说明

现金比率 流动比率 速动比率 等其他流动性比率更为保守,因为它只考虑公司最具流动性的资源。现金比率仅考虑 货币资金、现金等价物、及短期证券 。而其他流动资产,如 应收账款总额 存货 ,则不包括在内,因为这些资产可能需要时间才能转化为现金,收到的金额也不确定。
现金比率显示了公司在不出售或清算其他资产的情况下立即支付所有流动负债的能力。一般来说,较高的现金比率表明公司有更强的偿还短期债务的能力。然而,高现金比率也可能表明管理效率低下:公司在充分利用现金投资潜在盈利项目方面效率低下。这也可能表明该公司对未来的盈利能力没有信心。
一般来说,现金比率越高,公司的流动资金状况越好。

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Aehr Test Systems (AEHR) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aehr.com
公司地址:400 Kato Terrace, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介:Aehr Test Systems从事逻辑、光学和存储器集成电路的老化和测试系统。汽车和移动集成电路市场对质量和可靠性的需求不断提高,推动了测试要求的增加、容量需求的增加,以及该公司产品在封装、晶圆级和单晶片/模块级测试方面的新机遇。该公司在整个产品制造流程中提供生产解决方案,以提高产量和可靠性,并开发和推出了多种创新产品,包括ABTSTM和FOX-PTM系列的测试和老化系统以及FOX WaferPakTM Aligner、FOX-XP WaferPak Contactor、FOX DiePakCarrier 和 FOX DiePak 装载机。