Aehr Test Systems 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.00 (2024年2月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Aehr Test Systems长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年2月, Aehr Test Systems 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 5.88, 过去一季度 资产总计 为 $ 101.60,所以 Aehr Test Systems 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.00。

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Aehr Test Systems 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (AEHR 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据

Aehr Test Systems 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
Aehr Test Systems 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据
日期 2014-05 2015-05 2016-05 2017-05 2018-05 2019-05 2020-05 2021-05 2022-05 2023-05
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % - 0.26 0.59 0.20 - - 0.05 - - -
Aehr Test Systems 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据
日期 2021-11 2022-02 2022-05 2022-08 2022-11 2023-02 2023-05 2023-08 2023-11 2024-02
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % - - - - - - - - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,Aehr Test Systems 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值;点越大,公司市值越大。

Aehr Test Systems 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (AEHR 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,Aehr Test Systems 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
* x轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值,y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务/总资产 %区间的公司数量;红色柱状图代表Aehr Test Systems的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %所在的区间。

Aehr Test Systems 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (AEHR 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法

截至2023年5月Aehr Test Systems过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= 6.16 / 98.14
= 0.00
截至2024年2月Aehr Test Systems 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= 5.88 / 101.60
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Aehr Test Systems 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (AEHR 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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Aehr Test Systems (AEHR) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aehr.com
公司地址:400 Kato Terrace, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介:Aehr Test Systems从事逻辑、光学和存储器集成电路的老化和测试系统。汽车和移动集成电路市场对质量和可靠性的需求不断提高,推动了测试要求的增加、容量需求的增加,以及该公司产品在封装、晶圆级和单晶片/模块级测试方面的新机遇。该公司在整个产品制造流程中提供生产解决方案,以提高产量和可靠性,并开发和推出了多种创新产品,包括ABTSTM和FOX-PTM系列的测试和老化系统以及FOX WaferPakTM Aligner、FOX-XP WaferPak Contactor、FOX DiePakCarrier 和 FOX DiePak 装载机。