Aehr Test Systems 可供营运的资产净额/总资产 : 0.45 (2024年2月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Aehr Test Systems可供营运的资产净额/总资产(Scaled Net Operating Assets)的相关内容及计算方法如下:

可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2024年2月, Aehr Test Systems 过去一季度可供营运的资产净额/总资产 为 0.45。

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Aehr Test Systems 可供营运的资产净额/总资产 (AEHR 可供营运的资产净额/总资产) 历史数据

Aehr Test Systems 可供营运的资产净额/总资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
Aehr Test Systems 可供营运的资产净额/总资产 年度数据
日期 2014-05 2015-05 2016-05 2017-05 2018-05 2019-05 2020-05 2021-05 2022-05 2023-05
可供营运的资产净额/总资产 0.55 0.23 0.29 0.51 0.28 0.32 0.59 0.57 0.95 0.55
Aehr Test Systems 可供营运的资产净额/总资产 季度数据
日期 2021-11 2022-02 2022-05 2022-08 2022-11 2023-02 2023-05 2023-08 2023-11 2024-02
可供营运的资产净额/总资产 0.30 0.23 0.36 0.26 0.34 0.48 0.40 0.36 0.41 0.45
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,Aehr Test Systems 可供营运的资产净额/总资产与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表可供营运的资产净额/总资产数值;点越大,公司市值越大。

Aehr Test Systems 可供营运的资产净额/总资产 (AEHR 可供营运的资产净额/总资产) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,Aehr Test Systems 可供营运的资产净额/总资产的分布区间如下:
* x轴代表可供营运的资产净额/总资产数值,y轴代表落入该可供营运的资产净额/总资产区间的公司数量;红色柱状图代表Aehr Test Systems的可供营运的资产净额/总资产所在的区间。

Aehr Test Systems 可供营运的资产净额/总资产 (AEHR 可供营运的资产净额/总资产) 计算方法

可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年5月Aehr Test Systems过去一年的可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产
= ( 期末 年度 运营资产 - 期末 年度 运营负债 ) / 期初 年度 资产总计
= ( 50.24 - 16.24 ) / 62.33
= 0.55
期末 年度 运营资产
= 期末 年度 资产总计 - 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券
= 98.14 - 47.91
= 50.24
期末 年度 运营负债
= 期末 年度 负债合计 - 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 - 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 22.54 - 0.14 - 6.16
= 16.24
截至2024年2月Aehr Test Systems 过去一季度可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产
= ( 期末 季度 运营资产 - 期末 季度 运营负债 ) / 期初 季度 资产总计
= ( 54.02 - 8.79) / 101.18
= 0.45
期末 季度 运营资产
= 期末 季度 资产总计 - 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券
= 101.60 - 47.58
= 54.02
期末 季度 运营负债
= 期末 季度 负债合计 - 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 - 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 15.10 - 0.43 - 5.88
= 8.79
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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Aehr Test Systems (AEHR) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aehr.com
公司地址:400 Kato Terrace, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介:Aehr Test Systems从事逻辑、光学和存储器集成电路的老化和测试系统。汽车和移动集成电路市场对质量和可靠性的需求不断提高,推动了测试要求的增加、容量需求的增加,以及该公司产品在封装、晶圆级和单晶片/模块级测试方面的新机遇。该公司在整个产品制造流程中提供生产解决方案,以提高产量和可靠性,并开发和推出了多种创新产品,包括ABTSTM和FOX-PTM系列的测试和老化系统以及FOX WaferPakTM Aligner、FOX-XP WaferPak Contactor、FOX DiePakCarrier 和 FOX DiePak 装载机。