Aehr Test Systems 资本公积 : $ 129.37 (2024年2月 最新)
Aehr Test Systems资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2024年2月, Aehr Test Systems 过去一季度 的 资本公积 为 $ 129.37。
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Aehr Test Systems 资本公积 (AEHR 资本公积) 历史数据
Aehr Test Systems 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
Aehr Test Systems 资本公积 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-05 | 2015-05 | 2016-05 | 2017-05 | 2018-05 | 2019-05 | 2020-05 | 2021-05 | 2022-05 | 2023-05 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 52.14 | 56.55 | 58.05 | 81.13 | 83.04 | 84.50 | 85.90 | 87.55 | 117.69 | 127.78 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Aehr Test Systems 资本公积 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-11 | 2022-02 | 2022-05 | 2022-08 | 2022-11 | 2023-02 | 2023-05 | 2023-08 | 2023-11 | 2024-02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 115.60 | 116.51 | 117.69 | 117.67 | 119.09 | 126.93 | 127.78 | 127.63 | 128.54 | 129.37 |
Aehr Test Systems 资本公积 (AEHR 资本公积) 解释说明
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。
Aehr Test Systems 资本公积 (AEHR 资本公积) 相关词条
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Aehr Test Systems (AEHR) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aehr.com
公司地址:400 Kato Terrace, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介:Aehr Test Systems从事逻辑、光学和存储器集成电路的老化和测试系统。汽车和移动集成电路市场对质量和可靠性的需求不断提高,推动了测试要求的增加、容量需求的增加,以及该公司产品在封装、晶圆级和单晶片/模块级测试方面的新机遇。该公司在整个产品制造流程中提供生产解决方案,以提高产量和可靠性,并开发和推出了多种创新产品,包括ABTSTM和FOX-PTM系列的测试和老化系统以及FOX WaferPakTM Aligner、FOX-XP WaferPak Contactor、FOX DiePakCarrier 和 FOX DiePak 装载机。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aehr.com
公司地址:400 Kato Terrace, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介:Aehr Test Systems从事逻辑、光学和存储器集成电路的老化和测试系统。汽车和移动集成电路市场对质量和可靠性的需求不断提高,推动了测试要求的增加、容量需求的增加,以及该公司产品在封装、晶圆级和单晶片/模块级测试方面的新机遇。该公司在整个产品制造流程中提供生产解决方案,以提高产量和可靠性,并开发和推出了多种创新产品,包括ABTSTM和FOX-PTM系列的测试和老化系统以及FOX WaferPakTM Aligner、FOX-XP WaferPak Contactor、FOX DiePakCarrier 和 FOX DiePak 装载机。