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超威半导体 资产总计 : $ 67885 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
超威半导体资产总计（Total Assets）的相关内容及计算方法如下：
资产总计是指企业拥有或控制的全部资产。包括流动资产、长期投资、固定资产、无形及递延资产、其他长期资产、递延税项等，即为企业资产负债表的资产总计项。
截至2023年12月， 超威半导体 过去一季度 的 资产总计 为 $ 67885。
超威半导体 1年资产增长率 ％ 为 0.60％。 超威半导体 3年资产增长率 ％ 为 110.40％。 超威半导体 5年资产增长率 ％ 为 91.00％。 超威半导体 10年资产增长率 ％ 为 36.60％。
超威半导体资产总计或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 超威半导体的3年资产增长率 ％
最小值：-31 中位数：11.6 最大值：138.9
当前值：110.4
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 633 家公司中
超威半导体的3年资产增长率 ％ 排名高于同行业 96.37% 的公司。
当前值：110.4 行业中位数：17
危险信号
成长能力: 5年资产增长率 ％ 高于5年每股收入增长率 ％
超威半导体的5年资产增长率 ％＝91％，高于其5年每股收入增长率 ％＝23.6％，通常说明公司运营效率存在变低的趋势。
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超威半导体 资产总计 （AMD 资产总计） 历史数据
超威半导体 资产总计的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 超威半导体 资产总计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产总计 | 3767.00 | 3084.00 | 3321.00 | 3552.00 | 4556.00 | 6028.00 | 8962.00 | 12419.00 | 67580.00 | 67885.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 超威半导体 资产总计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产总计 | 11153.00 | 12419.00 | 66915.00 | 67502.00 | 67811.00 | 67580.00 | 67634.00 | 67967.00 | 67626.00 | 67885.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
超威半导体 资产总计 （AMD 资产总计） 计算方法
资产总计是指企业拥有或控制的全部资产。包括流动资产、长期投资、固定资产、无形及递延资产、其他长期资产、递延税项等，即为企业资产负债表的资产总计项。
截至2023年12月，超威半导体过去一年的资产总计为：
截至2023年12月，超威半导体 过去一季度 的资产总计为：
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
超威半导体 资产总计 （AMD 资产总计） 解释说明
1. 资产总计与 资产收益率 ROA ％ 相关联。 资产收益率 ROA ％ 是衡量每单位资产创造多少净利润的指标。
| 资产收益率 ROA ％ | |||||||
| = | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
| = | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | （（期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计） | / | 期数 ） |
| = | 2668.00 | / | （（67626.00 | + | 67885.00） | / | 2 ） |
| = | 3.94％ |
** 在计算季度（年化）数据时，使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 （2023年12月） 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 （2023年12月） 营业收入 数据的4倍。
| 资产周转率 | |||||||
| = | 季度 营业收入 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
| = | 季度 营业收入 | / | （（期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计） | / | 期数 ） |
| = | 6168 | / | （（67626.00 | + | 67885.00） | / | 2 ） |
| = | 0.09 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
超威半导体 资产总计 （AMD 资产总计） 相关词条
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超威半导体 （AMD） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.amd.com
公司地址：2485 Augustine Drive, Santa Clara, CA, USA, 95054
公司简介：Advanced Micro Devices 为计算机和消费电子行业设计微处理器。该公司的大部分销售都通过CPU和GPU进入个人计算机和数据中心市场。此外，该公司还提供索尼 PlayStation 和微软 Xbox 等著名游戏机中的芯片。AMD 于 2006 年收购了图形处理器和芯片组制造商 ATI，以提高其在 PC 食物链中的地位。2009 年，该公司分拆了制造业务，组建了铸造厂 GlobalFounries。2020 年，该公司同意收购 FPGA 领导者 Xilinx，以实现业务多元化，并扩大其在数据中心等关键终端市场的机会。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.amd.com
公司地址：2485 Augustine Drive, Santa Clara, CA, USA, 95054
公司简介：Advanced Micro Devices 为计算机和消费电子行业设计微处理器。该公司的大部分销售都通过CPU和GPU进入个人计算机和数据中心市场。此外，该公司还提供索尼 PlayStation 和微软 Xbox 等著名游戏机中的芯片。AMD 于 2006 年收购了图形处理器和芯片组制造商 ATI，以提高其在 PC 食物链中的地位。2009 年，该公司分拆了制造业务，组建了铸造厂 GlobalFounries。2020 年，该公司同意收购 FPGA 领导者 Xilinx，以实现业务多元化，并扩大其在数据中心等关键终端市场的机会。