超威半导体 债务收入比率 : 0.12 (2023年12月 最新)
超威半导体债务收入比率(Debt-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:
债务收入比率可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 营业收入 而得。截至2023年12月, 超威半导体 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 751, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 2252, 过去一季度 年化** 营业收入 为 $ 24672, 所以 超威半导体 过去一季度 的 债务收入比率 为 0.12。
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超威半导体 债务收入比率 (AMD 债务收入比率) 历史数据
超威半导体 债务收入比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
超威半导体 债务收入比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务收入比率 | 0.4 | 0.56 | 0.33 | 0.27 | 0.19 | 0.1 | 0.05 | 0.04 | 0.12 | 0.13 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
超威半导体 债务收入比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务收入比率 | 0.03 | 0.09 | 0.12 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.12 | 0.12 | 0.14 |
超威半导体 债务收入比率 (AMD 债务收入比率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,超威半导体 债务收入比率与其他类似公司的比较如下:
超威半导体 债务收入比率 (AMD 债务收入比率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,超威半导体 债务收入比率的分布区间如下:
超威半导体 债务收入比率 (AMD 债务收入比率) 计算方法
债务收入比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,超威半导体过去一年的债务收入比率为:
债务收入比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 营业收入 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 营业收入 | |
= | (751 | + | 2252) | / | 22680 | |
= | 0.13 |
截至2023年12月,超威半导体 过去一季度 的债务收入比率为:
债务收入比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 营业收入 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 年化** 营业收入 | |
= | (751 | + | 2252) | / | 24672 | |
= | 0.12 |
超威半导体 债务收入比率 (AMD 债务收入比率) 相关词条
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超威半导体 (AMD) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.amd.com
公司地址:2485 Augustine Drive, Santa Clara, CA, USA, 95054
公司简介:Advanced Micro Devices 为计算机和消费电子行业设计微处理器。该公司的大部分销售都通过CPU和GPU进入个人计算机和数据中心市场。此外,该公司还提供索尼 PlayStation 和微软 Xbox 等著名游戏机中的芯片。AMD 于 2006 年收购了图形处理器和芯片组制造商 ATI,以提高其在 PC 食物链中的地位。2009 年,该公司分拆了制造业务,组建了铸造厂 GlobalFounries。2020 年,该公司同意收购 FPGA 领导者 Xilinx,以实现业务多元化,并扩大其在数据中心等关键终端市场的机会。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.amd.com
公司地址:2485 Augustine Drive, Santa Clara, CA, USA, 95054
公司简介:Advanced Micro Devices 为计算机和消费电子行业设计微处理器。该公司的大部分销售都通过CPU和GPU进入个人计算机和数据中心市场。此外,该公司还提供索尼 PlayStation 和微软 Xbox 等著名游戏机中的芯片。AMD 于 2006 年收购了图形处理器和芯片组制造商 ATI,以提高其在 PC 食物链中的地位。2009 年,该公司分拆了制造业务,组建了铸造厂 GlobalFounries。2020 年,该公司同意收购 FPGA 领导者 Xilinx,以实现业务多元化,并扩大其在数据中心等关键终端市场的机会。