超威半导体 实际借款利率 % : 3.33% (2024年3月 最新)
超威半导体实际借款利率 %(Effective Interest Rate on Debt %)的相关内容及计算方法如下:
实际借款利率 %是由公司的 利息支出 (正值)除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2024年3月, 超威半导体 过去一季度 的年化 利息支出 (正值) 为 $ 100, 过去一季度 的平均 总负债 为 $ 3000.50, 所以 超威半导体 过去一季度 的 实际借款利率 % 为 3.33%。
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超威半导体 实际借款利率 % (AMD 实际借款利率 %) 历史数据
超威半导体 实际借款利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
超威半导体 实际借款利率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
实际借款利率 % | 8.29 | 7.19 | 8.50 | 8.90 | 9.15 | 9.72 | 7.73 | 5.70 | 4.99 | 3.61 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
超威半导体 实际借款利率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
实际借款利率 % | 5.15 | 3.69 | 3.73 | 4.07 | 2.64 | 3.50 | 3.92 | 3.64 | 3.68 | 3.33 |
超威半导体 实际借款利率 % (AMD 实际借款利率 %) 计算方法
截至2023年12月,超威半导体过去一年的实际借款利率 %为:
实际借款利率 % | |||||||
= | -1 * 年度 利息支出 | / | 平均 年度 总负债 | ||||
= | -1 * 年度 利息支出 | / | (( 期初 年度 总负债 | + | 期末 年度 总负债 ) | / | 期数 ) |
= | -1 * -106.00 | / | ((2863.00 | + | 3003.00) | / | 2 ) |
= | 3.61% |
其中
期初 年度 总负债 | |||
= | 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 0 | + | 2863 |
= | 2863.00 |
期末 年度 总负债 | |||
= | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 751 | + | 2252 |
= | 3003.00 |
截至2024年3月,超威半导体 过去一季度 的实际借款利率 %为:
实际借款利率 % | |||||||||
= | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 总负债 | ||||
= | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | (( 期初 季度 总负债 | + | 期末 季度 总负债 ) | / | 期数 ) |
= | -1 * -25.00 | * | 4 | / | ((3003.00 | + | 2998.00) | / | 2 ) |
= | 3.33% |
其中
期初 季度 总负债 | |||
= | 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 751 | + | 2252 |
= | 3003.00 |
期末 季度 总负债 | |||
= | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 750 | + | 2248 |
= | 2998.00 |
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超威半导体 (AMD) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.amd.com
公司地址:2485 Augustine Drive, Santa Clara, CA, USA, 95054
公司简介:Advanced Micro Devices 为计算机和消费电子行业设计微处理器。该公司的大部分销售都通过CPU和GPU进入个人计算机和数据中心市场。此外,该公司还提供索尼 PlayStation 和微软 Xbox 等著名游戏机中的芯片。AMD 于 2006 年收购了图形处理器和芯片组制造商 ATI,以提高其在 PC 食物链中的地位。2009 年,该公司分拆了制造业务,组建了铸造厂 GlobalFounries。2020 年,该公司同意收购 FPGA 领导者 Xilinx,以实现业务多元化,并扩大其在数据中心等关键终端市场的机会。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.amd.com
公司地址:2485 Augustine Drive, Santa Clara, CA, USA, 95054
公司简介:Advanced Micro Devices 为计算机和消费电子行业设计微处理器。该公司的大部分销售都通过CPU和GPU进入个人计算机和数据中心市场。此外,该公司还提供索尼 PlayStation 和微软 Xbox 等著名游戏机中的芯片。AMD 于 2006 年收购了图形处理器和芯片组制造商 ATI,以提高其在 PC 食物链中的地位。2009 年,该公司分拆了制造业务,组建了铸造厂 GlobalFounries。2020 年,该公司同意收购 FPGA 领导者 Xilinx,以实现业务多元化,并扩大其在数据中心等关键终端市场的机会。