和碩 每股总债务 : NT$ 36.90 (2023年12月 最新)
和碩每股总债务(Total Debt per Share)的相关内容及计算方法如下:
每股总债务是债务总额除以 期末总股本 而得。债务总额由 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 计算得出。 截至2023年12月, 和碩 过去一季度 的 每股总债务 为 NT$ 36.90。
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和碩 每股总债务 (TPE:4938 每股总债务) 历史数据
和碩 每股总债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
和碩 每股总债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股总债务 | 21.43 | 23.22 | 14.08 | 23.40 | 43.60 | 38.31 | 56.45 | 55.16 | 50.36 | 36.90 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
和碩 每股总债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股总债务 | 124.03 | 55.16 | 54.91 | 60.80 | 59.79 | 50.36 | 59.03 | 37.19 | 39.78 | 36.90 |
和碩 每股总债务 (TPE:4938 每股总债务) 计算方法
截至2023年12月,和碩过去一年的每股总债务为:
每股总债务 | = | ( 年度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 短期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 期末总股本 |
= | (40859 | + | 57446) | / | 2664 | |
= | 36.90 |
截至2023年12月,和碩 过去一季度 的每股总债务为:
每股总债务 | = | ( 季度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 短期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 期末总股本 |
= | ( 40859 | + | 57446) | / | 2664 | |
= | 36.90 |
和碩 每股总债务 (TPE:4938 每股总债务) 相关词条
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和碩 (TPE:4938) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:http://www.pegatroncorp.com
公司地址:No. 76, Ligong Street, 5th Floor, Beitou District, Taipei, TWN, 112
公司简介:和硕是全球最大的消费电子产品、通信和计算机产品合同制造商之一。它是苹果的主要供应商,苹果占公司总收入的79%。该公司通过设计、制造和服务或DMS业务部门从事智能手机、台式机、笔记本电脑、平板电脑、游戏机和智能家居设备的组装,占销售额的91%。和硕还通过其上市子公司Casetek Holdings和Kinsus Interconnect Technology参与生产用于智能手机和平板电脑的金属机箱以及IC基板和印刷电路板,其中和硕分别拥有61%和39%的所有权。
二级行业:硬件
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公司简介:和硕是全球最大的消费电子产品、通信和计算机产品合同制造商之一。它是苹果的主要供应商,苹果占公司总收入的79%。该公司通过设计、制造和服务或DMS业务部门从事智能手机、台式机、笔记本电脑、平板电脑、游戏机和智能家居设备的组装,占销售额的91%。和硕还通过其上市子公司Casetek Holdings和Kinsus Interconnect Technology参与生产用于智能手机和平板电脑的金属机箱以及IC基板和印刷电路板,其中和硕分别拥有61%和39%的所有权。