和碩 资本公积 : NT$ 84196 (2023年12月 最新)
和碩资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2023年12月, 和碩 过去一季度 的 资本公积 为 NT$ 84196。
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和碩 资本公积 (TPE:4938 资本公积) 历史数据
和碩 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
和碩 资本公积 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 74295.72 | 78972.37 | 78214.26 | 79897.75 | 80676.33 | 81052.10 | 83008.35 | 83321.31 | 83352.00 | 84195.65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
和碩 资本公积 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 83338.23 | 83321.31 | 83372.28 | 83485.21 | 83206.02 | 83352.00 | 83414.10 | 83419.13 | 84061.29 | 84195.65 |
和碩 资本公积 (TPE:4938 资本公积) 解释说明
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。
和碩 资本公积 (TPE:4938 资本公积) 相关词条
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和碩 (TPE:4938) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:http://www.pegatroncorp.com
公司地址:No. 76, Ligong Street, 5th Floor, Beitou District, Taipei, TWN, 112
公司简介:和硕是全球最大的消费电子产品、通信和计算机产品合同制造商之一。它是苹果的主要供应商,苹果占公司总收入的79%。该公司通过设计、制造和服务或DMS业务部门从事智能手机、台式机、笔记本电脑、平板电脑、游戏机和智能家居设备的组装,占销售额的91%。和硕还通过其上市子公司Casetek Holdings和Kinsus Interconnect Technology参与生产用于智能手机和平板电脑的金属机箱以及IC基板和印刷电路板,其中和硕分别拥有61%和39%的所有权。
二级行业:硬件
公司网站:http://www.pegatroncorp.com
公司地址:No. 76, Ligong Street, 5th Floor, Beitou District, Taipei, TWN, 112
公司简介:和硕是全球最大的消费电子产品、通信和计算机产品合同制造商之一。它是苹果的主要供应商,苹果占公司总收入的79%。该公司通过设计、制造和服务或DMS业务部门从事智能手机、台式机、笔记本电脑、平板电脑、游戏机和智能家居设备的组装,占销售额的91%。和硕还通过其上市子公司Casetek Holdings和Kinsus Interconnect Technology参与生产用于智能手机和平板电脑的金属机箱以及IC基板和印刷电路板,其中和硕分别拥有61%和39%的所有权。