和碩 每股税息折旧及摊销前利润 : NT$ 15.90 (2023年12月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

和碩每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月, 和碩 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润 为 NT$ 4.59。 和碩 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 NT$ 15.90。
和碩 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -4.60%。 和碩 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -5.40%。 和碩 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 1.80%。 和碩 10年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 0.40%。

和碩每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 和碩3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-14.2  中位数:5.65  最大值:34
当前值:-5.4
硬件内的 1203 家公司中
和碩3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名低于同行业 67.66% 的公司。
当前值:-5.4  行业中位数:4.9
截至2023年12月, 和碩 过去一季度 税息折旧及摊销前利润 为 NT$ 12377。 和碩 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 NT$ 42660。
和碩 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -4.80%。 和碩 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -4.90%。 和碩 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 2.30%。 和碩 10年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 1.30%。

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和碩 每股税息折旧及摊销前利润 (TPE:4938 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据

和碩 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
和碩 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 17.31 20.53 16.49 13.24 12.97 17.90 18.73 16.04 16.61 15.85
和碩 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 3.08 5.68 2.83 4.05 4.96 4.84 3.32 3.67 4.32 4.59
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

和碩 每股税息折旧及摊销前利润 (TPE:4938 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月和碩过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 年度 税息折旧及摊销前利润 / 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 42592 / 2686.76
= 15.85
截至2023年12月和碩 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 季度 税息折旧及摊销前利润 / 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 12377 / 2693.51
= 4.59
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

和碩 每股税息折旧及摊销前利润 (TPE:4938 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明


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和碩 (TPE:4938) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:http://www.pegatroncorp.com
公司地址:No. 76, Ligong Street, 5th Floor, Beitou District, Taipei, TWN, 112
公司简介:和硕是全球最大的消费电子产品、通信和计算机产品合同制造商之一。它是苹果的主要供应商,苹果占公司总收入的79%。该公司通过设计、制造和服务或DMS业务部门从事智能手机、台式机、笔记本电脑、平板电脑、游戏机和智能家居设备的组装,占销售额的91%。和硕还通过其上市子公司Casetek Holdings和Kinsus Interconnect Technology参与生产用于智能手机和平板电脑的金属机箱以及IC基板和印刷电路板,其中和硕分别拥有61%和39%的所有权。