和碩 可供营运的资产净额/总资产 : 0.34 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

和碩可供营运的资产净额/总资产(Scaled Net Operating Assets)的相关内容及计算方法如下:

可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2023年12月, 和碩 过去一季度可供营运的资产净额/总资产 为 0.34。

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和碩 可供营运的资产净额/总资产 (TPE:4938 可供营运的资产净额/总资产) 历史数据

和碩 可供营运的资产净额/总资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
和碩 可供营运的资产净额/总资产 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
可供营运的资产净额/总资产 0.26 0.32 0.22 0.29 0.39 0.24 0.30 0.28 0.36 0.32
和碩 可供营运的资产净额/总资产 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
可供营运的资产净额/总资产 0.62 0.33 0.27 0.37 0.36 0.37 0.34 0.33 0.40 0.34
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

计算机硬件(三级行业)中,和碩 可供营运的资产净额/总资产与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表可供营运的资产净额/总资产数值;点越大,公司市值越大。

和碩 可供营运的资产净额/总资产 (TPE:4938 可供营运的资产净额/总资产) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,和碩 可供营运的资产净额/总资产的分布区间如下:
* x轴代表可供营运的资产净额/总资产数值,y轴代表落入该可供营运的资产净额/总资产区间的公司数量;红色柱状图代表和碩的可供营运的资产净额/总资产所在的区间。

和碩 可供营运的资产净额/总资产 (TPE:4938 可供营运的资产净额/总资产) 计算方法

可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年12月和碩过去一年的可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产
= ( 期末 年度 运营资产 - 期末 年度 运营负债 ) / 期初 年度 资产总计
= ( 441598.28 - 237146.26 ) / 636223
= 0.32
期末 年度 运营资产
= 期末 年度 资产总计 - 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券
= 557069 - 115471
= 441598.28
期末 年度 运营负债
= 期末 年度 负债合计 - 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 - 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 335451 - 57446 - 40859
= 237146.26
截至2023年12月和碩 过去一季度可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产
= ( 期末 季度 运营资产 - 期末 季度 运营负债 ) / 期初 季度 资产总计
= ( 441598.28 - 237146.26) / 611075
= 0.34
期末 季度 运营资产
= 期末 季度 资产总计 - 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券
= 557069 - 115471
= 441598.28
期末 季度 运营负债
= 期末 季度 负债合计 - 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 - 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 335451 - 57446 - 40859
= 237146.26
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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和碩 (TPE:4938) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:http://www.pegatroncorp.com
公司地址:No. 76, Ligong Street, 5th Floor, Beitou District, Taipei, TWN, 112
公司简介:和硕是全球最大的消费电子产品、通信和计算机产品合同制造商之一。它是苹果的主要供应商,苹果占公司总收入的79%。该公司通过设计、制造和服务或DMS业务部门从事智能手机、台式机、笔记本电脑、平板电脑、游戏机和智能家居设备的组装,占销售额的91%。和硕还通过其上市子公司Casetek Holdings和Kinsus Interconnect Technology参与生产用于智能手机和平板电脑的金属机箱以及IC基板和印刷电路板,其中和硕分别拥有61%和39%的所有权。