和碩 (TPE:4938)
NT$97.10
▲+0.70(
+0.73%)
1.37
市净率
16.5
市盈率
4.15
股息率 ％
NT$2,568亿
总市值
股价被严重高估
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和碩 债务股本比率 : 0.52 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
和碩债务股本比率（Debt-to-Equity）的相关内容及计算方法如下：
债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2023年12月， 和碩 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 NT$ 57446， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 NT$ 40859， 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 NT$ 188810， 所以 和碩 过去一季度 的 债务股本比率 为 0.52。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。
和碩债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 和碩的债务股本比率
最小值：0.25 中位数：0.58 最大值：0.93
当前值：0.52
★ ★ ★ ★ ★
在硬件内的 1357 家公司中
和碩的债务股本比率 排名低于同行业 70.52% 的公司。
当前值：0.52 行业中位数：0.27
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和碩 债务股本比率 （TPE:4938 债务股本比率） 历史数据
和碩 债务股本比率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 和碩 债务股本比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务股本比率 | 0.38 | 0.4 | 0.25 | 0.42 | 0.76 | 0.63 | 0.93 | 0.88 | 0.74 | 0.52 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 和碩 债务股本比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务股本比率 | 2.09 | 0.88 | 0.91 | 0.97 | 0.88 | 0.74 | 0.9 | 0.55 | 0.55 | 0.52 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
和碩 债务股本比率 （TPE:4938 债务股本比率） 行业比较
在计算机硬件（三级行业）中，和碩 债务股本比率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表债务股本比率数值；点越大，公司市值越大。
和碩 债务股本比率 （TPE:4938 债务股本比率） 分布区间
在硬件（二级行业）和科技（一级行业）中，和碩 债务股本比率的分布区间如下：
* x轴代表债务股本比率数值，y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量；红色柱状图代表和碩的债务股本比率所在的区间。
和碩 债务股本比率 （TPE:4938 债务股本比率） 计算方法
债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月，和碩过去一年的债务股本比率为：
| 债务股本比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
| = | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | |
| = | （57446 | + | 40859） | / | 188810 | |
| = | 0.52 |
截至2023年12月，和碩 过去一季度 的债务股本比率为：
| 债务股本比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
| = | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | |
| = | （57446 | + | 40859） | / | 188810 | |
| = | 0.52 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
和碩 债务股本比率 （TPE:4938 债务股本比率） 解释说明
和碩 债务股本比率 （TPE:4938 债务股本比率） 注意事项
因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE ％ ，所以在投资于 股本回报率 ROE ％ 高的公司时，务必要注意杠杆率。
和碩 债务股本比率 （TPE:4938 债务股本比率） 相关词条
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和碩 （TPE:4938） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：硬件
公司网站：http://www.pegatroncorp.com
公司地址：No. 76, Ligong Street, 5th Floor, Beitou District, Taipei, TWN, 112
公司简介：和硕是全球最大的消费电子产品、通信和计算机产品合同制造商之一。它是苹果的主要供应商，苹果占公司总收入的79％。该公司通过设计、制造和服务或DMS业务部门从事智能手机、台式机、笔记本电脑、平板电脑、游戏机和智能家居设备的组装，占销售额的91％。和硕还通过其上市子公司Casetek Holdings和Kinsus Interconnect Technology参与生产用于智能手机和平板电脑的金属机箱以及IC基板和印刷电路板，其中和硕分别拥有61％和39％的所有权。
二级行业：硬件
公司网站：http://www.pegatroncorp.com
公司地址：No. 76, Ligong Street, 5th Floor, Beitou District, Taipei, TWN, 112
公司简介：和硕是全球最大的消费电子产品、通信和计算机产品合同制造商之一。它是苹果的主要供应商，苹果占公司总收入的79％。该公司通过设计、制造和服务或DMS业务部门从事智能手机、台式机、笔记本电脑、平板电脑、游戏机和智能家居设备的组装，占销售额的91％。和硕还通过其上市子公司Casetek Holdings和Kinsus Interconnect Technology参与生产用于智能手机和平板电脑的金属机箱以及IC基板和印刷电路板，其中和硕分别拥有61％和39％的所有权。