日月光半导体 所得税费用 : NT$ -5429 (2024年3月 TTM)
日月光半导体所得税费用(Tax Provision)的相关内容及计算方法如下:
所得税费用是公司缴纳的税款,包括任何收入税,扣除当前会计期间的任何投资税收抵免。通过将向股东报告的税前收入乘以适当的税率来计算得出。实际上,由于诸如税收当局认为不可抵税的费用,适用于各种收入水平的不同税率范围,不同司法管辖区的不同税率,多个层次税率等因素,计算通常会更加复杂。
截至2024年3月, 日月光半导体 过去一季度 的 所得税费用 为 NT$ -1904。 日月光半导体 最近12个月的 所得税费用 为 NT$ -5429。
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日月光半导体 所得税费用 (TPE:3711 所得税费用) 历史数据
日月光半导体 所得税费用的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 所得税费用 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
所得税费用 | -5665.95 | -4311.07 | -5390.84 | -6523.60 | -4513.37 | -5011.25 | -7116.90 | -17943.77 | -17145.53 | -5303.96 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
日月光半导体 所得税费用 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
所得税费用 | -5592.00 | -3278.00 | -4479.00 | -5046.00 | -4342.53 | -1777.00 | -1914.00 | -2890.00 | 1278.04 | -1904.00 |
日月光半导体 所得税费用 (TPE:3711 所得税费用) 解释说明
所得税费用是公司缴纳的税款,包括任何收入税,扣除当前会计期间的任何投资税收抵免。通过将向股东报告的税前收入乘以适当的税率来计算得出。实际上,由于诸如税收当局认为不可抵税的费用,适用于各种收入水平的不同税率范围,不同司法管辖区的不同税率,多个层次税率等因素,计算通常会更加复杂。
日月光半导体 所得税费用 (TPE:3711 所得税费用) 相关词条
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日月光半导体 (TPE:3711) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。