日月光半导体 短期借款和资本化租赁债务 : NT$ 70938 (2024年3月 最新)
日月光半导体短期借款和资本化租赁债务(Short-Term Debt & Capital Lease Obligation)的相关内容及计算方法如下:
截至2024年3月, 日月光半导体 过去一季度 的 短期借款和资本化租赁债务 为 NT$ 70938。
截至2024年3月, 日月光半导体 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务 为 NT$ 116207。
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日月光半导体 短期借款和资本化租赁债务 (TPE:3711 短期借款和资本化租赁债务) 历史数据
日月光半导体 短期借款和资本化租赁债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 短期借款和资本化租赁债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
短期借款和资本化租赁债务 | 44007.04 | 53726.71 | 37181.43 | 32385.29 | 54042.50 | 43334.60 | 41315.36 | 49558.39 | 45546.93 | 70203.10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
日月光半导体 短期借款和资本化租赁债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
短期借款和资本化租赁债务 | 49558.39 | 60815.00 | 72557.00 | 86213.00 | 45546.93 | 57157.00 | 55989.00 | 93858.00 | 70203.10 | 70938.00 |
日月光半导体 短期借款和资本化租赁债务 (TPE:3711 短期借款和资本化租赁债务) 解释说明
短期借款 是指偿还期在一年或一个营业周期以内的债务,主要有短期贷款,商业票据等。
日月光半导体 短期借款和资本化租赁债务 (TPE:3711 短期借款和资本化租赁债务) 注意事项
远离负债累累的公司。
当投资金融机构时,沃伦·巴菲特(Warren Buffett)会避开那些短期借款通常大于长期借款的公司。
日月光半导体 短期借款和资本化租赁债务 (TPE:3711 短期借款和资本化租赁债务) 相关词条
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日月光半导体 (TPE:3711) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。