日月光半导体 存货变动 : NT$ 0 (2024年3月 TTM)
日月光半导体存货变动(Change In Inventory)的相关内容及计算方法如下:
存货变动是指在经营活动现金流量周期内存货的变动。属于间接法的经营活动现金流量项目。存货代表为转售而购买的成品商品以及为生产而购买的供应品和原材料。
截至2024年3月, 日月光半导体 过去一季度 的 存货变动 为 NT$ 0。 日月光半导体 最近12个月的 存货变动 为 NT$ 0。
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日月光半导体 存货变动 (TPE:3711 存货变动) 历史数据
日月光半导体 存货变动的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 存货变动 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
存货变动 | -8208.82 | -5128.73 | 3156.76 | -2907.85 | -9249.71 | 1407.10 | -13559.19 | -23325.59 | -21669.10 | 25401.82 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
日月光半导体 存货变动 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
存货变动 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
日月光半导体 存货变动 (TPE:3711 存货变动) 解释说明
经营活动现金流量的列报方法有两种,一种称直接法,另一种称间接法。直接法,是指通过现金流入和支出的主要类别直接反映来自企业经营活动的现金流量的报告方法。采用直接法报告现金流量,可以揭示企业经营活动现金流量的来源和用途,有助于预测企业未来的现金流量。间接法是在企业当期取得的净利润的基础上,通过有关项目的调整,从而确定出经营活动的现金流量。采用间接法报告现金流量,可以揭示净收益与净现金流量的差别,有利于分析收益的质量和企业的营运资金管理状况。
存货变动是指在经营活动现金流量周期内存货的变动。属于间接法的经营活动现金流量项目。存货代表为转售而购买的成品商品以及为生产而购买的供应品和原材料。
日月光半导体 存货变动 (TPE:3711 存货变动) 相关词条
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日月光半导体 (TPE:3711) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。