日月光半导体 每股经营现金流 : NT$ 23.06 (2024年3月 TTM)
日月光半导体每股经营现金流(Operating Cash Flow per Share)的相关内容及计算方法如下:
每股经营现金流是 经营活动产生的现金流量净额 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 而得。 截至2024年3月, 日月光半导体 过去一季度 的 每股经营现金流 为 NT$ 3.82。 日月光半导体 最近12个月 的 每股经营现金流 为 NT$ 23.06。
日月光半导体的 1年每股经营现金流增长率 % 为 -13.90%。 日月光半导体的 3年每股经营现金流增长率 % 为 14.60%。 日月光半导体的 5年每股经营现金流增长率 % 为 16.10%。 日月光半导体的 10年每股经营现金流增长率 % 为 10.70%。
日月光半导体每股经营现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 日月光半导体的3年每股经营现金流增长率 %
最小值:-23.7 中位数:13.4 最大值:39.2
当前值:14.6
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 493 家公司中
日月光半导体的3年每股经营现金流增长率 % 排名高于同行业 64.50% 的公司。
当前值:14.6 行业中位数:4.7
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日月光半导体 每股经营现金流 (TPE:3711 每股经营现金流) 历史数据
日月光半导体 每股经营现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 每股经营现金流 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股经营现金流 | 11.16 | 13.95 | 6.29 | 11.34 | 12.01 | 16.96 | 17.50 | 18.72 | 25.67 | 26.32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
日月光半导体 每股经营现金流 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股经营现金流 | 7.58 | 6.26 | 3.44 | 4.26 | 11.98 | 7.09 | 3.67 | 4.80 | 10.76 | 3.82 |
日月光半导体 每股经营现金流 (TPE:3711 每股经营现金流) 计算方法
截至2023年12月,日月光半导体过去一年的每股经营现金流为:
每股经营现金流 | = | 年度 经营活动产生的现金流量净额 | / | 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 114422 | / | 4348 | |
= | 26.32 |
截至2024年3月,日月光半导体 过去一季度 的每股经营现金流为:
每股经营现金流 | = | 季度 经营活动产生的现金流量净额 | / | 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 16694 | / | 4368 | |
= | 3.82 |
日月光半导体 每股经营现金流 (TPE:3711 每股经营现金流) 相关词条
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日月光半导体 (TPE:3711) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。