日月光半导体 股价/自由现金流 : 10.36 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

日月光半导体股价/自由现金流(Price-to-Free-Cash-Flow)的相关内容及计算方法如下:

股价/自由现金流 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股自由现金流 而得。截至今日, 日月光半导体 的 当前股价 为 NT$142.50, 最近12个月 每股自由现金流 为 NT$ 13.76,所以 日月光半导体 今日的 股价/自由现金流 为 10.36。

日月光半导体股价/自由现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 日月光半导体股价/自由现金流
最小值:8.73  中位数:27.45  最大值:422.92
当前值:10.35
半导体内的 327 家公司中
日月光半导体股价/自由现金流 排名高于同行业 89.30% 的公司。
当前值:10.35  行业中位数:30.73
截至2023年12月, 日月光半导体 过去一季度 每股自由现金流 为 NT$ 7.83, 日月光半导体 最近12个月 每股自由现金流 为 NT$ 13.76。
日月光半导体 1年每股自由现金流增长率 % 为 59.50%。 日月光半导体 3年每股自由现金流增长率 % 为 70.60%。 日月光半导体 5年每股自由现金流增长率 % 为 40.60%。 日月光半导体 10年每股自由现金流增长率 % 为 10.10%。
在过去十年内, 日月光半导体的 3年每股自由现金流增长率 % 最大值为 70.60%, 最小值为 -52.00%, 中位数为 15.20%。

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日月光半导体 股价/自由现金流 (TPE:3711 股价/自由现金流) 历史数据

日月光半导体 股价/自由现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 股价/自由现金流 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股价/自由现金流 53.20 11.67 21.94 14.26 27.20 25.71 29.34 52.83 10.89 9.81
日月光半导体 股价/自由现金流 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
股价/自由现金流 51.54 52.83 21.64 17.71 13.62 10.89 11.12 9.60 8.65 9.81
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,日月光半导体 股价/自由现金流与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股价/自由现金流数值;点越大,公司市值越大。

日月光半导体 股价/自由现金流 (TPE:3711 股价/自由现金流) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,日月光半导体 股价/自由现金流的分布区间如下:
* x轴代表股价/自由现金流数值,y轴代表落入该股价/自由现金流区间的公司数量;红色柱状图代表日月光半导体的股价/自由现金流所在的区间。

日月光半导体 股价/自由现金流 (TPE:3711 股价/自由现金流) 计算方法

股价/自由现金流是由当前股价除以最近12个月的 每股自由现金流 而得。
截至今日日月光半导体股价/自由现金流为:
股价/自由现金流 = 今日 当前股价 / 最近12个月 每股自由现金流
= NT$142.50 / 13.76
= 10.36
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

日月光半导体 股价/自由现金流 (TPE:3711 股价/自由现金流) 解释说明

价值投资者认为 自由现金流 比收益更为重要。 原因是,从原则上讲,只有那些能从业务中获取的净现金是归属于股东的。这种 自由现金流 可用于发展业务,减少债务或以股息或股票回购的形式发放给股东。
在现金流折现模型(DCF)计算中, 自由现金流 用于确定公司的内在价值。

日月光半导体 股价/自由现金流 (TPE:3711 股价/自由现金流) 注意事项

在实际经营中, 自由现金流 会受到应收账款、应付账款、管理层对扩张的决定等变化的影响。因此,投资者应从更长远的角度看待自由现金流量。自由现金流的长期平均值是衡量真实自由现金流的更可靠的指标。

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日月光半导体 (TPE:3711) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。