日月光半导体 内在价值:市销率模型 : NT$ 129.29 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

日月光半导体内在价值:市销率模型(Median PS Value)的相关内容及计算方法如下:

内在价值:市销率模型估值方法假设股票估值将回归到市销率(10年中位数)。 之所以使用 市销率 而不是 市盈率(TTM) 市净率 ,是因为 市销率 与利润率无关,并且可以应用于更广泛的情况。内在价值:市销率模型由 最近12个月的 每股收入 乘以 市销率(10年中位数)而得。
截至 2023年12月, 日月光半导体 最近12个月的 每股收入 为 NT$ 133.910, 市销率(10年中位数) 为 0.9655,所以 日月光半导体内在价值:市销率模型 为 NT$ 129.29。
截至今日, 日月光半导体 的 当前股价 为 NT$142.50, 内在价值:市销率模型 为 NT$ 129.29,所以 日月光半导体 今日的 股价/内在价值:市销率模型 为 1.1。

日月光半导体内在价值:市销率模型或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 日月光半导体股价/内在价值:市销率模型
最小值:0.6  中位数:0.84  最大值:1.1
当前值:1.1
半导体内的 329 家公司中
日月光半导体股价/内在价值:市销率模型 排名高于同行业 65.05% 的公司。
当前值:1.1  行业中位数:1.5

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日月光半导体 内在价值:市销率模型 (TPE:3711 内在价值:市销率模型) 历史数据

日月光半导体 内在价值:市销率模型的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 内在价值:市销率模型 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
内在价值:市销率模型 78.62 85.10 74.58 75.98 95.35 103.46 116.21 134.87 157.74 129.29
日月光半导体 内在价值:市销率模型 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
内在价值:市销率模型 130.37 134.87 140.12 147.23 156.07 157.74 153.00 146.45 136.62 129.29
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,日月光半导体 内在价值:市销率模型与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表内在价值:市销率模型数值;点越大,公司市值越大。

日月光半导体 内在价值:市销率模型 (TPE:3711 内在价值:市销率模型) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,日月光半导体 内在价值:市销率模型的分布区间如下:
* x轴代表内在价值:市销率模型数值,y轴代表落入该内在价值:市销率模型区间的公司数量;红色柱状图代表日月光半导体的内在价值:市销率模型所在的区间。

日月光半导体 内在价值:市销率模型 (TPE:3711 内在价值:市销率模型) 计算方法

内在价值:市销率模型由 最近12个月的 每股收入 乘以 市销率(10年中位数)而得。
截至 2023年12月 日月光半导体内在价值:市销率模型为:
内在价值:市销率模型 = 2023年12月 市销率(10年中位数) * 最近12个月 每股收入
= 0.9655 * 133.910
= 129.29
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

日月光半导体 内在价值:市销率模型 (TPE:3711 内在价值:市销率模型) 解释说明

内在价值:市销率模型估值方法假设股票估值将回归到市销率(10年中位数)。 之所以使用 市销率 而不是 市盈率(TTM) 市净率 ,是因为 市销率 与利润率无关,并且可以应用于更广泛的情况。
内在价值:市销率模型还假设随着时间的流逝利润率是恒定的。如果公司将其利润率提高到可持续的水平,则该估值方法可能会低估其真正的价值。如果公司的利润率永久下降,则可能会高估公司的价值。

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日月光半导体 (TPE:3711) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。