日月光半导体 (TPE:3711)
NT$142.50
▼-2.50(
-1.72%)
2.09
市净率
19.8
市盈率
6.17
股息率 ％
NT$6,155亿
总市值
股价被严重高估
检测到4个注意信号,
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日月光半导体 格雷厄姆估值 : NT$ 91.73 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体格雷厄姆估值（Graham Number）的相关内容及计算方法如下：
格雷厄姆估值是通过考虑公司的每股收益和每股账面价值来衡量股票基本价值的数字。它是防御性投资者应为股票支付的价格上限。根据该理论，任何股价低于格雷厄姆估值的股票都被低估，因此值得投资。格雷厄姆估值是资产评估和盈利能力评估的结合，是一种非常保守的股票估值方法。 截至2023年12月， 日月光半导体 最近12个月的 持续经营每股收益 为 NT$ 7.19， 过去一季度 每股有形账面价值 为 NT$ 52.01，所以 日月光半导体 过去一季度 的 格雷厄姆估值 为 NT$ 91.73。
截至今日， 日月光半导体 的 当前股价 为 NT$142.50， 过去一季度 格雷厄姆估值 为 NT$ 91.73，所以 日月光半导体 今日的 股价／格雷厄姆估值 为 1.55。
日月光半导体格雷厄姆估值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 日月光半导体的股价／格雷厄姆估值
最小值：0.75 中位数：1.2 最大值：1.79
当前值：1.63
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 430 家公司中
日月光半导体的股价／格雷厄姆估值 排名高于同行业 67.21% 的公司。
当前值：1.63 行业中位数：2.205
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日月光半导体 格雷厄姆估值 （TPE:3711 格雷厄姆估值） 历史数据
日月光半导体 格雷厄姆估值的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 日月光半导体 格雷厄姆估值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 格雷厄姆估值 | 65.68 | 63.29 | 61.28 | 69.81 | 62.24 | 49.42 | 66.35 | 112.21 | 126.50 | 97.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 日月光半导体 格雷厄姆估值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 格雷厄姆估值 | 66.95 | 106.83 | 109.86 | 122.47 | 133.65 | 120.01 | 105.97 | 106.94 | 100.73 | 91.73 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体 格雷厄姆估值 （TPE:3711 格雷厄姆估值） 行业比较
在半导体（三级行业）中，日月光半导体 格雷厄姆估值与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表格雷厄姆估值数值；点越大，公司市值越大。
日月光半导体 格雷厄姆估值 （TPE:3711 格雷厄姆估值） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，日月光半导体 格雷厄姆估值的分布区间如下：
* x轴代表格雷厄姆估值数值，y轴代表落入该格雷厄姆估值区间的公司数量；红色柱状图代表日月光半导体的格雷厄姆估值所在的区间。
日月光半导体 格雷厄姆估值 （TPE:3711 格雷厄姆估值） 计算方法
格雷厄姆估值是衡量公司用短期资产偿还短期债务能力的指标。格雷厄姆估值公式基于本杰明·格雷厄姆（Ben Graham）对公司的保守估值法。
截至2023年12月，日月光半导体过去一年的格雷厄姆估值为：
截至2023年12月，日月光半导体 过去一季度 的格雷厄姆估值为：
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体 格雷厄姆估值 （TPE:3711 格雷厄姆估值） 解释说明
本杰明·格雷厄姆（Ben Graham）实际上没有发布这样的公式。但是他在《聪明的投资者》（The Intelligent Investor）（1948年版）中写到了有关购买股票的标准：
当前股价不应超过过去三年平均收益的15倍。
当前股价不应超过上次报告的账面价值的1.5倍。根据经验，我们建议收益乘数和市净率的乘积不应超过22.5。（此数字相当于15倍的市盈率和1.5倍的市净率）
与诸如 内在价值：每股收益折现模型 或 内在价值：自由现金流折现模型 之类的估值方法不同，格雷厄姆估值不将增长纳入估值。与仅基于账面价值的估值方法不同，它考虑了盈利能力。因此，格雷厄姆估值是资产估值和盈利能力估值的结合。
通常来说，格雷厄姆估值是一种非常保守的股票估值方法。它不适用于账面价值为负的公司。
日月光半导体 格雷厄姆估值 （TPE:3711 格雷厄姆估值） 相关词条
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日月光半导体 （TPE:3711） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.aseglobal.com
公司地址：No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介：ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营：包装、测试和电子制造服务。其中，包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域，该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾，但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.aseglobal.com
公司地址：No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介：ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营：包装、测试和电子制造服务。其中，包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域，该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾，但其销售额的一半以上来自美国的公司。