日月光半导体 (TPE:3711)
NT$142.50
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2.09
市净率
19.8
市盈率
6.17
股息率 ％
NT$6,155亿
总市值
股价被严重高估
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日月光半导体 应收账款周转天数 : 60.69 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体应收账款周转天数（Days Sales Outstanding）的相关内容及计算方法如下：
应收账款周转天数是指企业从销售商品，取得收款权到真正收回款项，转化为现金所需的时间，属于公司经营能力分析的范畴。
截至2023年12月， 日月光半导体 过去一季度 的 应收账款周转天数 为 60.69。
日月光半导体应收账款周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 日月光半导体的应收账款周转天数
最小值：62.6 中位数：66.31 最大值：69.98
当前值：65.04
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 629 家公司中
日月光半导体的应收账款周转天数 排名低于同行业 50.40% 的公司。
当前值：65.04 行业中位数：64.22
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日月光半导体 应收账款周转天数 （TPE:3711 应收账款周转天数） 历史数据
日月光半导体 应收账款周转天数的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 日月光半导体 应收账款周转天数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应收账款周转天数 | 68.39 | 63.04 | 63.79 | 66.82 | 66.24 | 69.98 | 65.34 | 66.37 | 62.60 | 67.17 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 日月光半导体 应收账款周转天数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应收账款周转天数 | 59.60 | 59.00 | 70.16 | 63.47 | 56.41 | 58.97 | 71.86 | 63.67 | 62.96 | 60.69 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体 应收账款周转天数 （TPE:3711 应收账款周转天数） 行业比较
在半导体（三级行业）中，日月光半导体 应收账款周转天数与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表应收账款周转天数数值；点越大，公司市值越大。
日月光半导体 应收账款周转天数 （TPE:3711 应收账款周转天数） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，日月光半导体 应收账款周转天数的分布区间如下：
* x轴代表应收账款周转天数数值，y轴代表落入该应收账款周转天数区间的公司数量；红色柱状图代表日月光半导体的应收账款周转天数所在的区间。
日月光半导体 应收账款周转天数 （TPE:3711 应收账款周转天数） 计算方法
应收账款周转天数是指企业从销售商品，取得收款权到真正收回款项，转化为现金所需的时间，属于公司经营能力分析的范畴。应收账款周转天数短一般说明公司流动性好，偿债能力及现金周转能力强。
截至2023年12月，日月光半导体过去一年的应收账款周转天数为：
| 应收账款周转天数 | |||||||||
| = | 平均 年度 应收账款 | / | 年度 营业收入 | * | 年度 天数 | ||||
| = | （期初 年度 应收账款 | + | 期末 年度 应收账款 ） | / | 期数 | / | 年度 营业收入 | * | 年度 天数 |
| = | （114647.00 | + | 99529.10） | / | 2 | / | 581914 | * | 365 |
| = | 67.17 |
截至2023年12月，日月光半导体 过去一季度 的应收账款周转天数为：
| 应收账款周转天数 | |||||||||
| = | 平均 季度 应收账款 | / | 季度 营业收入 | * | 季度 天数 | ||||
| = | （期初 季度 应收账款 | + | 期末 季度 应收账款 ） | / | 期数 | / | 季度 营业收入 | * | 季度 天数 |
| = | （114078.00 | + | 99529.10） | / | 2 | / | 160581 | * | 365 / 4 |
| = | 60.69 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体 应收账款周转天数 （TPE:3711 应收账款周转天数） 解释说明
对于零售商而言，当我们在比较应收账款周转天数时，比较前几年同期的数值尤为重要。
日月光半导体 应收账款周转天数 （TPE:3711 应收账款周转天数） 相关词条
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日月光半导体 （TPE:3711） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.aseglobal.com
公司地址：No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介：ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营：包装、测试和电子制造服务。其中，包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域，该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾，但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.aseglobal.com
公司地址：No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介：ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营：包装、测试和电子制造服务。其中，包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域，该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾，但其销售额的一半以上来自美国的公司。