日月光半导体 (TPE:3711)
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2.09
市净率
19.8
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NT$6,155亿
总市值
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日月光半导体 存货周转天数 : 47.45 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体存货周转天数（Days Inventory）的相关内容及计算方法如下：
存货周转天数是指企业从取得存货开始，至消耗、销售为止所经历的天数。通过企业一定时期（通常为1年）内营业成本与平均存货之间的比例关系计算得到。周转天数越少，说明存货变现的速度越快。存货占用资金时间越短，存货管理工作的效率越高。
截至2023年12月， 日月光半导体 过去一季度 的 存货周转天数 为 47.45。
日月光半导体存货周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 日月光半导体的存货周转天数
最小值：47.56 中位数：57.34 最大值：77.87
当前值：59.02
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 610 家公司中
日月光半导体的存货周转天数 排名高于同行业 83.11% 的公司。
当前值：59.02 行业中位数：136.495
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日月光半导体 存货周转天数 （TPE:3711 存货周转天数） 历史数据
日月光半导体 存货周转天数的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 日月光半导体 存货周转天数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 存货周转天数 | 71.04 | 72.89 | 77.87 | 61.19 | 47.56 | 48.12 | 49.11 | 53.73 | 56.55 | 58.12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 日月光半导体 存货周转天数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 存货周转天数 | 58.50 | 49.22 | 62.76 | 65.46 | 59.34 | 61.80 | 73.00 | 65.03 | 54.55 | 47.45 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体 存货周转天数 （TPE:3711 存货周转天数） 行业比较
在半导体（三级行业）中，日月光半导体 存货周转天数与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表存货周转天数数值；点越大，公司市值越大。
日月光半导体 存货周转天数 （TPE:3711 存货周转天数） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，日月光半导体 存货周转天数的分布区间如下：
* x轴代表存货周转天数数值，y轴代表落入该存货周转天数区间的公司数量；红色柱状图代表日月光半导体的存货周转天数所在的区间。
日月光半导体 存货周转天数 （TPE:3711 存货周转天数） 计算方法
存货周转天数是指企业从取得存货开始，至消耗、销售为止所经历的天数。
截至2023年12月，日月光半导体过去一年的存货周转天数为：
| 存货周转天数 | |||||||||
| = | 平均 年度 存货 | / | 年度 营业成本 | * | 年度 天数 | ||||
| = | （期初 年度 存货 | + | 期末 年度 存货 ） | / | 期数 | / | 年度 营业成本 | * | 年度 天数 |
| = | （92826.15 | + | 63274.66） | / | 2 | / | 490157 | * | 365 |
| = | 58.12 |
截至2023年12月，日月光半导体 过去一季度 的存货周转天数为：
| 存货周转天数 | |||||||||
| = | 平均 季度 存货 | / | 季度 营业成本 | * | 季度 天数 | ||||
| = | （期初 季度 存货 | + | 期末 季度 存货 ） | / | 期数 | / | 季度 营业成本 | * | 季度 天数 |
| = | （76953.00 | + | 63274.66） | / | 2 | / | 134820 | * | 365 / 4 |
| = | 47.45 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体 存货周转天数 （TPE:3711 存货周转天数） 解释说明
存货周转天数的增加可能表明公司的销售放缓。
1. 存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。
2. 存货／收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体 存货周转天数 （TPE:3711 存货周转天数） 注意事项
许多公司的业务都是季节性的。比较上一年同期而不是上一季度的存货周转天数更有意义。
日月光半导体 存货周转天数 （TPE:3711 存货周转天数） 相关词条
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日月光半导体 （TPE:3711） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.aseglobal.com
公司地址：No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介：ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营：包装、测试和电子制造服务。其中，包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域，该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾，但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.aseglobal.com
公司地址：No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介：ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营：包装、测试和电子制造服务。其中，包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域，该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾，但其销售额的一半以上来自美国的公司。