日月光半导体 每股账面价值 : NT$ 68.30 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

日月光半导体每股账面价值(Book Value per Share)的相关内容及计算方法如下:

截至2023年12月, 日月光半导体 过去一季度每股账面价值 为 NT$ 68.30。
日月光半导体 1年每股账面价值增长率 % 为 -0.40%。 日月光半导体 3年每股账面价值增长率 % 为 10.60%。 日月光半导体 5年每股账面价值增长率 % 为 9.50%。 日月光半导体 10年每股账面价值增长率 % 为 7.70%。
在过去十年内, 日月光半导体的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 14.20%, 最小值为 -2.80%, 中位数为 7.70%。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 日月光半导体 的 当前股价 为 NT$142.50, 过去一季度 每股账面价值 为 NT$ 68.3,所以 日月光半导体 今日的 市净率 为 2.09。
在过去十年内, 日月光半导体的 市净率 最大值为 2.57, 最小值为 1.13, 中位数为 1.78。

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日月光半导体 每股账面价值 (TPE:3711 每股账面价值) 历史数据

日月光半导体 每股账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 每股账面价值 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股账面价值 37.38 38.89 38.86 44.41 47.40 46.06 50.51 59.22 68.61 68.30
日月光半导体 每股账面价值 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
每股账面价值 54.50 59.22 57.97 61.41 67.25 68.61 62.94 64.74 68.63 68.30
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,日月光半导体 每股账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股账面价值数值;点越大,公司市值越大。

日月光半导体 每股账面价值 (TPE:3711 每股账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,日月光半导体 每股账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股账面价值数值,y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表日月光半导体的每股账面价值所在的区间。

日月光半导体 每股账面价值 (TPE:3711 每股账面价值) 计算方法

截至2023年12月日月光半导体过去一年的每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 / 年度 期末总股本
= (294480 - 0) / 4311
= 68.30
截至2023年12月日月光半导体 过去一季度每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 / 季度 期末总股本
= ( 294480 - 0) / 4311
= 68.30
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 少数股东权益
账面价值可能包括无形资产,这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值

日月光半导体 每股账面价值 (TPE:3711 每股账面价值) 解释说明

通常,公司的每股账面价值 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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日月光半导体 (TPE:3711) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。