昇貿 研发费用 : NT$ 73 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

昇貿研发费用(Research & Development)的相关内容及计算方法如下:

研发费用是公司在研发上花费的费用。
截至2024年3月, 昇貿 过去一季度研发费用 为 NT$ 18。 昇貿 最近12个月的 研发费用 为 NT$ 73。

点击上方“历史数据”快速查看昇貿 研发费用的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于昇貿 研发费用的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与研发费用相关的其他指标。


昇貿 研发费用 (TPE:3305 研发费用) 历史数据

昇貿 研发费用的历史年度,季度/半年度走势如下:
昇貿 研发费用 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
研发费用 86.28 73.53 92.02 79.35 80.22 72.21 67.49 93.22 88.35 72.75
昇貿 研发费用 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
研发费用 39.07 21.20 20.48 20.68 25.99 18.16 18.30 19.59 16.71 18.23
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

昇貿 研发费用 (TPE:3305 研发费用) 解释说明

研发费用是公司在研发上花费的费用。如果一个公司的竞争优势是通过专利或技术优势创造的,那么这个优势一般会在将在某个时候消失。
高额的研发费用通常意味着高的 销售及行政开支

感谢查看价值大师中文站为您提供的昇貿研发费用的详细介绍,请点击以下链接查看与昇貿研发费用相关的其他词条:


昇貿 (TPE:3305) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:http://www.shenmao.com
公司地址:No.12-1, Gongye 2nd.Road, GuanYin Industrial Area, Taoyuan, TWN, 328
公司简介:神茂科技股份有限公司是一家位于台湾的焊接材料制造商。它生产和销售电子组装材料。其产品包括焊膏、BGA Sphere、焊锡丝、焊锡条、助焊剂、无铅焊料合金等。该公司还提供用于半导体封装的光伏带、锡铅焊膏、凸点焊膏和助焊剂。