昇貿 取得无形资产支付的现金净额差 : NT$ 0 (2024年3月 TTM)
昇貿取得无形资产支付的现金净额差(Net Intangibles Purchase And Sale)的相关内容及计算方法如下:
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
截至2024年3月, 昇貿 过去一季度 的 取得无形资产支付的现金净额差 为 NT$ 0。 昇貿 最近12个月的 取得无形资产支付的现金净额差 为 NT$ 0。
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昇貿 取得无形资产支付的现金净额差 (TPE:3305 取得无形资产支付的现金净额差) 历史数据
昇貿 取得无形资产支付的现金净额差的历史年度,季度/半年度走势如下:
昇貿 取得无形资产支付的现金净额差 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
取得无形资产支付的现金净额差 | - | - | - | -0.90 | -0.42 | -0.24 | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
昇貿 取得无形资产支付的现金净额差 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
取得无形资产支付的现金净额差 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
昇貿 取得无形资产支付的现金净额差 (TPE:3305 取得无形资产支付的现金净额差) 解释说明
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
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昇貿 (TPE:3305) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:http://www.shenmao.com
公司地址:No.12-1, Gongye 2nd.Road, GuanYin Industrial Area, Taoyuan, TWN, 328
公司简介:神茂科技股份有限公司是一家位于台湾的焊接材料制造商。它生产和销售电子组装材料。其产品包括焊膏、BGA Sphere、焊锡丝、焊锡条、助焊剂、无铅焊料合金等。该公司还提供用于半导体封装的光伏带、锡铅焊膏、凸点焊膏和助焊剂。
二级行业:硬件
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公司简介:神茂科技股份有限公司是一家位于台湾的焊接材料制造商。它生产和销售电子组装材料。其产品包括焊膏、BGA Sphere、焊锡丝、焊锡条、助焊剂、无铅焊料合金等。该公司还提供用于半导体封装的光伏带、锡铅焊膏、凸点焊膏和助焊剂。