昇貿 股息支付率 : 0.00 (2024年3月 最新)
昇貿股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:
股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 或 稀释每股收益 而得。 截至2024年3月, 昇貿 过去一季度 每股股息 为 NT$ 0.00, 过去一季度 持续经营每股收益 为 NT$ 0.78, 所以 昇貿 过去一季度 的 股息支付率 为 0.00。
昇貿股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 昇貿的股息支付率
最小值:0.29 中位数:0.76 最大值:3.67
当前值:0.92
★ ★ ★ ★ ★
在硬件内的 770 家公司中
昇貿的股息支付率 排名低于同行业 76.23% 的公司。
当前值:0.92 行业中位数:0.53
注意信号
盈利能力: 股息支付率 太高
在过去十年, 昇貿的 股息率 % 最大值为 19.78%, 最小值为 1.54%, 中位数为 5.12%。
昇貿 1年每股股利增长率 % 为 -20.30%。 昇貿 3年每股股利增长率 % 为 25.60%。 昇貿 5年每股股利增长率 % 为 19.70%。 昇貿 10年每股股利增长率 % 为 -0.10%。
在过去十年内, 昇貿的 3年每股股利增长率 % 最大值为 41.70%, 最小值为 -19.80%, 中位数为 0.15%。
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昇貿 股息支付率 (TPE:3305 股息支付率) 历史数据
昇貿 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
昇貿 股息支付率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息支付率 | 0.81 | 2.14 | 0.49 | 2.00 | 2.94 | 0.72 | 0.67 | 0.30 | 0.62 | 1.15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
昇貿 股息支付率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息支付率 | - | - | 2.42 | - | - | - | 2.89 | - | - | - |
昇貿 股息支付率 (TPE:3305 股息支付率) 行业比较
在电子元件(三级行业)中,昇貿 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
昇貿 股息支付率 (TPE:3305 股息支付率) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,昇貿 股息支付率的分布区间如下:
昇貿 股息支付率 (TPE:3305 股息支付率) 计算方法
截至2023年12月,昇貿过去一年的股息支付率为:
截至2024年3月,昇貿 过去一季度 的股息支付率为:
昇貿 股息支付率 (TPE:3305 股息支付率) 解释说明
在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。
昇貿 股息支付率 (TPE:3305 股息支付率) 相关词条
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昇貿 (TPE:3305) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:http://www.shenmao.com
公司地址:No.12-1, Gongye 2nd.Road, GuanYin Industrial Area, Taoyuan, TWN, 328
公司简介:神茂科技股份有限公司是一家位于台湾的焊接材料制造商。它生产和销售电子组装材料。其产品包括焊膏、BGA Sphere、焊锡丝、焊锡条、助焊剂、无铅焊料合金等。该公司还提供用于半导体封装的光伏带、锡铅焊膏、凸点焊膏和助焊剂。
二级行业:硬件
公司网站:http://www.shenmao.com
公司地址:No.12-1, Gongye 2nd.Road, GuanYin Industrial Area, Taoyuan, TWN, 328
公司简介:神茂科技股份有限公司是一家位于台湾的焊接材料制造商。它生产和销售电子组装材料。其产品包括焊膏、BGA Sphere、焊锡丝、焊锡条、助焊剂、无铅焊料合金等。该公司还提供用于半导体封装的光伏带、锡铅焊膏、凸点焊膏和助焊剂。