昇貿 资产有息负债率 : 0.33 (2024年3月 最新)
昇貿资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 昇貿 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 NT$ 2014, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 NT$ 761, 过去一季度 资产总计 为 NT$ 8330, 所以 昇貿 过去一季度 的 资产有息负债率 为 0.33。
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昇貿 资产有息负债率 (TPE:3305 资产有息负债率) 历史数据
昇貿 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
昇貿 资产有息负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.27 | 0.28 | 0.30 | 0.35 | 0.34 | 0.35 | 0.35 | 0.38 | 0.32 | 0.34 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
昇貿 资产有息负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.38 | 0.37 | 0.35 | 0.33 | 0.32 | 0.28 | 0.32 | 0.33 | 0.34 | 0.33 |
昇貿 资产有息负债率 (TPE:3305 资产有息负债率) 行业比较
在电子元件(三级行业)中,昇貿 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
昇貿 资产有息负债率 (TPE:3305 资产有息负债率) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,昇貿 资产有息负债率的分布区间如下:
昇貿 资产有息负债率 (TPE:3305 资产有息负债率) 计算方法
资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,昇貿过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 年度 总有息负债 | / | 年度 资产总计 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 资产总计 | |
= | (2058 | + | 757) | / | 8173 | |
= | 0.34 |
截至2024年3月,昇貿 过去一季度 的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 季度 总有息负债 | / | 季度 资产总计 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 资产总计 | |
= | (2014 | + | 761) | / | 8330 | |
= | 0.33 |
昇貿 资产有息负债率 (TPE:3305 资产有息负债率) 解释说明
昇貿 资产有息负债率 (TPE:3305 资产有息负债率) 相关词条
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昇貿 (TPE:3305) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:http://www.shenmao.com
公司地址:No.12-1, Gongye 2nd.Road, GuanYin Industrial Area, Taoyuan, TWN, 328
公司简介:神茂科技股份有限公司是一家位于台湾的焊接材料制造商。它生产和销售电子组装材料。其产品包括焊膏、BGA Sphere、焊锡丝、焊锡条、助焊剂、无铅焊料合金等。该公司还提供用于半导体封装的光伏带、锡铅焊膏、凸点焊膏和助焊剂。
二级行业:硬件
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