聯發科 (TPE:2454)
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聯發科 可供营运的资产净额／总资产 : 0.34 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
聯發科可供营运的资产净额／总资产（Scaled Net Operating Assets）的相关内容及计算方法如下：
可供营运的资产净额／总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额，并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2023年12月， 聯發科 过去一季度 的 可供营运的资产净额／总资产 为 0.34。
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聯發科 可供营运的资产净额／总资产 （TPE:2454 可供营运的资产净额／总资产） 历史数据
聯發科 可供营运的资产净额／总资产的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 聯發科 可供营运的资产净额／总资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可供营运的资产净额／总资产 | 0.34 | 0.37 | 0.42 | 0.43 | 0.41 | 0.43 | 0.42 | 0.54 | 0.45 | 0.35 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 聯發科 可供营运的资产净额／总资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可供营运的资产净额／总资产 | 0.43 | 0.47 | 0.43 | 0.26 | 0.45 | 0.46 | 0.34 | 0.32 | 0.49 | 0.34 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
聯發科 可供营运的资产净额／总资产 （TPE:2454 可供营运的资产净额／总资产） 行业比较
在半导体（三级行业）中，聯發科 可供营运的资产净额／总资产与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表可供营运的资产净额／总资产数值；点越大，公司市值越大。
聯發科 可供营运的资产净额／总资产 （TPE:2454 可供营运的资产净额／总资产） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，聯發科 可供营运的资产净额／总资产的分布区间如下：
* x轴代表可供营运的资产净额／总资产数值，y轴代表落入该可供营运的资产净额／总资产区间的公司数量；红色柱状图代表聯發科的可供营运的资产净额／总资产所在的区间。
聯發科 可供营运的资产净额／总资产 （TPE:2454 可供营运的资产净额／总资产） 计算方法
可供营运的资产净额／总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额，并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年12月，聯發科过去一年的可供营运的资产净额／总资产为：
| 可供营运的资产净额／总资产 | |||||
| = | （ 期末 年度 运营资产 | - | 期末 年度 运营负债 ） | / | 期初 年度 资产总计 |
| = | （ 454365.31 | - | 244109.12 ） | / | 608399 |
| = | 0.35 |
| 期末 年度 运营资产 | |||
| = | 期末 年度 资产总计 | - | 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
| = | 635038 | - | 180673 |
| = | 454365.31 |
| 期末 年度 运营负债 | |||||
| = | 期末 年度 负债合计 | - | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 260833 | - | 8664 | - | 8060 |
| = | 244109.12 |
截至2023年12月，聯發科 过去一季度 的可供营运的资产净额／总资产为：
| 可供营运的资产净额／总资产 | |||||
| = | （ 期末 季度 运营资产 | - | 期末 季度 运营负债 ） | / | 期初 季度 资产总计 |
| = | （ 454365.31 | - | 244109.12） | / | 618342 |
| = | 0.34 |
| 期末 季度 运营资产 | |||
| = | 期末 季度 资产总计 | - | 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
| = | 635038 | - | 180673 |
| = | 454365.31 |
| 期末 季度 运营负债 | |||||
| = | 期末 季度 负债合计 | - | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 260833 | - | 8664 | - | 8060 |
| = | 244109.12 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
聯發科 可供营运的资产净额／总资产 （TPE:2454 可供营运的资产净额／总资产） 相关词条
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聯發科 （TPE:2454） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.mediatek.com
公司地址：No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介：联发科是一家无晶圆厂半导体设计师，专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”，占销售额的一半，联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”，它约占销售额的40％，涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”，包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.mediatek.com
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公司简介：联发科是一家无晶圆厂半导体设计师，专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”，占销售额的一半，联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”，它约占销售额的40％，涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”，包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。