聯發科 股息支付率 : 1.53 (2023年12月 最新)
聯發科股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:
股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 或 稀释每股收益 而得。 截至2023年12月, 聯發科 过去一季度 每股股息 为 NT$ 24.60, 过去一季度 持续经营每股收益 为 NT$ 16.11, 所以 聯發科 过去一季度 的 股息支付率 为 1.53。
聯發科股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 聯發科的股息支付率
最小值:0.41 中位数:0.67 最大值:2.08
当前值:2.08
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 323 家公司中
聯發科的股息支付率 排名低于同行业 86.69% 的公司。
当前值:2.08 行业中位数:0.58
注意信号
盈利能力: 股息支付率 太高
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2023年12月, 聯發科 过去一季度 的 股息率 % 为 7.49%。
在过去十年, 聯發科的 股息率 % 最大值为 13.25%, 最小值为 0.89%, 中位数为 3.75%。
聯發科 1年每股股利增长率 % 为 37.80%。 聯發科 3年每股股利增长率 % 为 112.40%。 聯發科 5年每股股利增长率 % 为 72.50%。 聯發科 10年每股股利增长率 % 为 19.90%。
在过去十年内, 聯發科的 3年每股股利增长率 % 最大值为 112.40%, 最小值为 -28.90%, 中位数为 6.90%。
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聯發科 股息支付率 (TPE:2454 股息支付率) 历史数据
聯發科 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
聯發科 股息支付率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息支付率 | 0.50 | 1.33 | 0.73 | 0.52 | 0.76 | 0.62 | 0.41 | 0.53 | 0.98 | 2.08 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
聯發科 股息支付率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息支付率 | - | - | - | 3.27 | - | - | - | 7.57 | - | 1.53 |
聯發科 股息支付率 (TPE:2454 股息支付率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,聯發科 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
聯發科 股息支付率 (TPE:2454 股息支付率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,聯發科 股息支付率的分布区间如下:
聯發科 股息支付率 (TPE:2454 股息支付率) 计算方法
截至2023年12月,聯發科过去一年的股息支付率为:
截至2023年12月,聯發科 过去一季度 的股息支付率为:
聯發科 股息支付率 (TPE:2454 股息支付率) 解释说明
在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。
聯發科 股息支付率 (TPE:2454 股息支付率) 相关词条
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聯發科 (TPE:2454) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。