Transphorm Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.00 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Transphorm Inc长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, Transphorm Inc 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 2.00, 过去一季度 资产总计 为 $ 32.66,所以 Transphorm Inc 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.00。

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Transphorm Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (TGAN 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据

Transphorm Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
Transphorm Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2022-03 2023-03
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 2.55 0.69 0.25 -
Transphorm Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 0.84 0.22 0.25 - - - - - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,Transphorm Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值;点越大,公司市值越大。

Transphorm Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (TGAN 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,Transphorm Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
* x轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值,y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务/总资产 %区间的公司数量;红色柱状图代表Transphorm Inc的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %所在的区间。

Transphorm Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (TGAN 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法

截至2023年3月Transphorm Inc过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= 2.67 / 44.45
= 0.00
截至2023年12月Transphorm Inc 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= 2.00 / 32.66
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Transphorm Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (TGAN 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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Transphorm Inc (TGAN) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.transphormusa.com
公司地址:75 Castilian Drive, Goleta, CA, USA, 93117
公司简介:Transphorm Inc 是一家半导体公司。该公司设计和制造用于高压功率转换应用的GaN半导体。它生产符合 JEDEC 和 AEC-Q101 标准的 GaN FET。其垂直整合的设备业务模式允许在每个开发阶段进行创新:设计、制造、设备和应用支持。