富乐德 每股总债务 : ¥ 0.03 (2024年3月 最新)
富乐德每股总债务(Total Debt per Share)的相关内容及计算方法如下:
每股总债务是债务总额除以 期末总股本 而得。债务总额由 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 计算得出。 截至2024年3月, 富乐德 过去一季度 的 每股总债务 为 ¥ 0.03。
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富乐德 每股总债务 (301297 每股总债务) 历史数据
富乐德 每股总债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
富乐德 每股总债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股总债务 | - | - | 0.02 | 0.32 | 0.30 | 0.02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
富乐德 每股总债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股总债务 | 0.32 | - | 0.57 | 0.39 | 0.30 | 0.24 | 0.18 | 0.11 | 0.02 | 0.03 |
富乐德 每股总债务 (301297 每股总债务) 计算方法
截至2023年12月,富乐德过去一年的每股总债务为:
每股总债务 | = | ( 年度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 短期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 期末总股本 |
= | (3 | + | 3) | / | 338 | |
= | 0.02 |
截至2024年3月,富乐德 过去一季度 的每股总债务为:
每股总债务 | = | ( 季度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 短期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 期末总股本 |
= | ( 6 | + | 3) | / | 338 | |
= | 0.03 |
富乐德 每股总债务 (301297 每股总债务) 相关词条
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富乐德 (301297) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.ftvas.com
公司地址:安徽省铜陵市义安区金桥经济开发区南海路18号
公司简介:发行人系由上海申和洗净表面处理事业部逐步演变而来。自设立以来(包括公司成立前身上海申和表面处理事业部,下同),公司始终专注于泛半导体设备洗净服务,公司主营业务、主要经营模式等均未发生重大变化。2001年,上海申和成立表面处理事业部,开始进行半导体设备洗净技术研发和技术积累工作。该业务完全独立于间接控股股东日本FERROTEC(及其下属其他子公司)、独立于控股股东上海申和的其他业务部门,系全新设立并自主发展的业务领域,与之相关技术、人员、装备及客户均系自身逐步积累拓展形成。在公司主要服务的产品线中,在半导体设备清洗首先实现了市场突破。2003年,上海申和表面处理事业部成功量产ETCH(蚀刻)、DIFF(扩散)、LITHO(光刻)等半导体零件清洗,量产8英寸350nm制程设备清洗。2005年,开始清洗TFT行业生产设备,在显示面板设备洗净领域取得突破。在泛半导体设备清洗服务领域,公司技术、管理、生产、销售等团队逐步形成,经过十多年的研发和技术积累,成功成为众多全球知名泛半导体制造企业的洗净服务供应商。
二级行业:半导体
公司网站:www.ftvas.com
公司地址:安徽省铜陵市义安区金桥经济开发区南海路18号
公司简介:发行人系由上海申和洗净表面处理事业部逐步演变而来。自设立以来(包括公司成立前身上海申和表面处理事业部,下同),公司始终专注于泛半导体设备洗净服务,公司主营业务、主要经营模式等均未发生重大变化。2001年,上海申和成立表面处理事业部,开始进行半导体设备洗净技术研发和技术积累工作。该业务完全独立于间接控股股东日本FERROTEC(及其下属其他子公司)、独立于控股股东上海申和的其他业务部门,系全新设立并自主发展的业务领域,与之相关技术、人员、装备及客户均系自身逐步积累拓展形成。在公司主要服务的产品线中,在半导体设备清洗首先实现了市场突破。2003年,上海申和表面处理事业部成功量产ETCH(蚀刻)、DIFF(扩散)、LITHO(光刻)等半导体零件清洗,量产8英寸350nm制程设备清洗。2005年,开始清洗TFT行业生产设备,在显示面板设备洗净领域取得突破。在泛半导体设备清洗服务领域,公司技术、管理、生产、销售等团队逐步形成,经过十多年的研发和技术积累,成功成为众多全球知名泛半导体制造企业的洗净服务供应商。