富乐德 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.00 (2024年3月 最新)
富乐德长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 富乐德 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 6, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 1655,所以 富乐德 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.00。
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富乐德 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301297 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
富乐德 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
富乐德 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | 0.04 | - | 0.02 | 0.04 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
富乐德 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.02 | - | 0.06 | 0.07 | 0.04 | 0.04 | 0.01 | 0.01 | - | - |
富乐德 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301297 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,富乐德 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
富乐德 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301297 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,富乐德 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
富乐德 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301297 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,富乐德过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 3 | / | 1625 | |
= | 0.00 |
截至2024年3月,富乐德 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 6 | / | 1655 | |
= | 0.00 |
富乐德 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301297 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
富乐德 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301297 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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富乐德 (301297) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.ftvas.com
公司地址:安徽省铜陵市义安区金桥经济开发区南海路18号
公司简介:发行人系由上海申和洗净表面处理事业部逐步演变而来。自设立以来(包括公司成立前身上海申和表面处理事业部,下同),公司始终专注于泛半导体设备洗净服务,公司主营业务、主要经营模式等均未发生重大变化。2001年,上海申和成立表面处理事业部,开始进行半导体设备洗净技术研发和技术积累工作。该业务完全独立于间接控股股东日本FERROTEC(及其下属其他子公司)、独立于控股股东上海申和的其他业务部门,系全新设立并自主发展的业务领域,与之相关技术、人员、装备及客户均系自身逐步积累拓展形成。在公司主要服务的产品线中,在半导体设备清洗首先实现了市场突破。2003年,上海申和表面处理事业部成功量产ETCH(蚀刻)、DIFF(扩散)、LITHO(光刻)等半导体零件清洗,量产8英寸350nm制程设备清洗。2005年,开始清洗TFT行业生产设备,在显示面板设备洗净领域取得突破。在泛半导体设备清洗服务领域,公司技术、管理、生产、销售等团队逐步形成,经过十多年的研发和技术积累,成功成为众多全球知名泛半导体制造企业的洗净服务供应商。
二级行业:半导体
公司网站:www.ftvas.com
公司地址:安徽省铜陵市义安区金桥经济开发区南海路18号
公司简介:发行人系由上海申和洗净表面处理事业部逐步演变而来。自设立以来(包括公司成立前身上海申和表面处理事业部,下同),公司始终专注于泛半导体设备洗净服务,公司主营业务、主要经营模式等均未发生重大变化。2001年,上海申和成立表面处理事业部,开始进行半导体设备洗净技术研发和技术积累工作。该业务完全独立于间接控股股东日本FERROTEC(及其下属其他子公司)、独立于控股股东上海申和的其他业务部门,系全新设立并自主发展的业务领域,与之相关技术、人员、装备及客户均系自身逐步积累拓展形成。在公司主要服务的产品线中,在半导体设备清洗首先实现了市场突破。2003年,上海申和表面处理事业部成功量产ETCH(蚀刻)、DIFF(扩散)、LITHO(光刻)等半导体零件清洗,量产8英寸350nm制程设备清洗。2005年,开始清洗TFT行业生产设备,在显示面板设备洗净领域取得突破。在泛半导体设备清洗服务领域,公司技术、管理、生产、销售等团队逐步形成,经过十多年的研发和技术积累,成功成为众多全球知名泛半导体制造企业的洗净服务供应商。