沪硅产业 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.15 (2024年3月 最新)
沪硅产业长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 沪硅产业 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 4027, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 26983,所以 沪硅产业 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.15。
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沪硅产业 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688126 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
沪硅产业 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
沪硅产业 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.13 | 0.14 | 0.10 | 0.08 | 0.11 | 0.15 | 0.09 | 0.14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
沪硅产业 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.15 | 0.13 | 0.11 | 0.10 | 0.09 | 0.09 | 0.09 | 0.10 | 0.14 | 0.15 |
沪硅产业 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688126 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,沪硅产业 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
沪硅产业 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688126 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,沪硅产业 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
沪硅产业 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688126 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,沪硅产业过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 4046 | / | 29032 | |
= | 0.14 |
截至2024年3月,沪硅产业 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 4027 | / | 26983 | |
= | 0.15 |
沪硅产业 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688126 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
沪硅产业 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688126 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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沪硅产业 (688126) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nsig.com
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
公司简介:公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商,提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。公司的技术水平和科技创新能力国内领先,公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项,其中中国大陆105项,中国台湾地区及国外195项;公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利273项。
二级行业:半导体
公司网站:www.nsig.com
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
公司简介:公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商,提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。公司的技术水平和科技创新能力国内领先,公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项,其中中国大陆105项,中国台湾地区及国外195项;公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利273项。