沪硅产业 现金比率 : 2.30 (2024年3月 最新)
沪硅产业现金比率(Cash Ratio)的相关内容及计算方法如下:
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。它是由 货币资金、现金等价物、及短期证券 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2024年3月, 沪硅产业 过去一季度 的 现金比率 为 2.30。
沪硅产业现金比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 沪硅产业的现金比率
最小值:0.15 中位数:1.43 最大值:5.51
当前值:2.3
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 642 家公司中
沪硅产业的现金比率 排名高于同行业 70.09% 的公司。
当前值:2.3 行业中位数:1.205
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沪硅产业 现金比率 (688126 现金比率) 历史数据
沪硅产业 现金比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
沪硅产业 现金比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金比率 | 1.66 | 1.34 | 0.53 | 0.32 | 1.53 | 0.88 | 4.68 | 2.67 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
沪硅产业 现金比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金比率 | 0.88 | 3.81 | 4.82 | 5.51 | 4.68 | 3.67 | 2.69 | 2.84 | 2.67 | 2.30 |
沪硅产业 现金比率 (688126 现金比率) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,沪硅产业 现金比率与其他类似公司的比较如下:
沪硅产业 现金比率 (688126 现金比率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,沪硅产业 现金比率的分布区间如下:
沪硅产业 现金比率 (688126 现金比率) 计算方法
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。
截至2023年12月,沪硅产业过去一年的现金比率为:
现金比率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 流动负债合计 |
= | 7718 | / | 2894 | |
= | 2.67 |
截至2024年3月,沪硅产业 过去一季度 的现金比率为:
现金比率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 流动负债合计 |
= | 6423 | / | 2794 | |
= | 2.30 |
沪硅产业 现金比率 (688126 现金比率) 解释说明
现金比率比 流动比率 和 速动比率 等其他流动性比率更为保守,因为它只考虑公司最具流动性的资源。现金比率仅考虑 货币资金、现金等价物、及短期证券 。而其他流动资产,如 应收账款总额 和 存货 ,则不包括在内,因为这些资产可能需要时间才能转化为现金,收到的金额也不确定。
现金比率显示了公司在不出售或清算其他资产的情况下立即支付所有流动负债的能力。一般来说,较高的现金比率表明公司有更强的偿还短期债务的能力。然而,高现金比率也可能表明管理效率低下:公司在充分利用现金投资潜在盈利项目方面效率低下。这也可能表明该公司对未来的盈利能力没有信心。
一般来说,现金比率越高,公司的流动资金状况越好。
沪硅产业 现金比率 (688126 现金比率) 相关词条
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沪硅产业 (688126) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nsig.com
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
公司简介:公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商,提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。公司的技术水平和科技创新能力国内领先,公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项,其中中国大陆105项,中国台湾地区及国外195项;公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利273项。
二级行业:半导体
公司网站:www.nsig.com
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
公司简介:公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商,提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。公司的技术水平和科技创新能力国内领先,公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项,其中中国大陆105项,中国台湾地区及国外195项;公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利273项。