沪硅产业 现金循环周期 : 217.10 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

沪硅产业现金循环周期(Cash Conversion Cycle)的相关内容及计算方法如下:

现金循环周期是公司在经营中从付出现金到收到现金所需的平均时间,决定公司资金使用效率。它是由 应收账款周转天数 加上 存货周转天数 减去 应付账款周转天数 而得。
截至2024年3月, 沪硅产业 过去一季度 应收账款周转天数 为 89。
截至2024年3月, 沪硅产业 过去一季度 存货周转天数 为 166。
截至2024年3月, 沪硅产业 过去一季度 应付账款周转天数 为 37。
因此 沪硅产业 过去一季度现金循环周期 为 217.10。

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沪硅产业 现金循环周期 (688126 现金循环周期) 历史数据

沪硅产业 现金循环周期的历史年度,季度/半年度走势如下:
沪硅产业 现金循环周期 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
现金循环周期 183.81 71.30 61.70 93.15 131.13 127.32 119.01 183.95
沪硅产业 现金循环周期 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
现金循环周期 123.82 114.83 117.71 116.72 116.33 152.64 167.64 186.85 201.78 217.10
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,沪硅产业 现金循环周期与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表现金循环周期数值;点越大,公司市值越大。

沪硅产业 现金循环周期 (688126 现金循环周期) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,沪硅产业 现金循环周期的分布区间如下:
* x轴代表现金循环周期数值,y轴代表落入该现金循环周期区间的公司数量;红色柱状图代表沪硅产业的现金循环周期所在的区间。

沪硅产业 现金循环周期 (688126 现金循环周期) 计算方法

现金循环周期是公司在经营中从付出现金到收到现金所需的平均时间,是衡量公司资金使用效率的重要指标之一。该指标着眼于出售库存所需的时间,收集应收款所需的时间,以及公司在不产生罚款的情况下有能力支付其账单的时间。
截至2023年12月沪硅产业过去一年的现金循环周期为:
现金循环周期 = 年度 应收账款周转天数 +年度 存货周转天数 - 年度 应付账款周转天数
= 72 +156 - 43
= 183.95
截至2024年3月沪硅产业 过去一季度现金循环周期为:
现金循环周期 = 季度 应收账款周转天数 + 季度 存货周转天数 - 季度 应付账款周转天数
= 89 +166 - 37
= 217.10
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

沪硅产业 现金循环周期 (688126 现金循环周期) 解释说明

通常来说,现金循环周期越小对公司越有利。尽管应该将其与其他指标(例如 资产收益率 ROA % 股本回报率 ROE % )结合使用,但它对于比较紧密的竞争对手尤其有用,因为现金循环周期越低的公司通常代表公司管理水平越高。

沪硅产业 现金循环周期 (688126 现金循环周期) 注意事项

现金循环周期对于出售存货给客户的零售类企业最为有效。而对于诸如咨询,软件和保险类的公司而言,该指标则没有意义。
现金循环周期是可以帮助您评估公司管理效率的指标之一,特别当它是基于多个连续时间段和多个竞争对手来计算时。现金循环周期下降或保持稳定时较好,而该指标升高则需要进行更加深入的研究。

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沪硅产业 (688126) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nsig.com
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
公司简介:公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商,提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。公司的技术水平和科技创新能力国内领先,公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项,其中中国大陆105项,中国台湾地区及国外195项;公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利273项。